オプトメック、5G信号を2倍にする高性能半導体パッケージング3Dプリント相互接続ソリューションを発表

オプトメック、5G信号を2倍にする高性能半導体パッケージング3Dプリント相互接続ソリューションを発表
出典: Gasgoo.com

ミリ波エレクトロニクス市場が拡大し続ける中、積層造形システムサプライヤーのOptomecは、5G、自律走行車、防衛、医療分野のユーザーのニーズを満たす新しい高性能半導体パッケージングソリューションを発表しました。ミリ波集積回路 (IC) アプリケーションは年平均成長率 27% で成長していますが、IC を回路に接続する従来の技術では、無線範囲が狭かったり、消費電力が高かったりするなど、回路のパフォーマンスが低下する可能性があるため、広く採用するのは依然として困難です。 Optomec の 3D プリント相互接続ソリューションはこの問題を解決し、低損失接続を通じてデバイスのパフォーマンスを維持します。

(画像提供: Optomec)
Optomec の顧客は、ミリメートル範囲内の回路接続あたりの送信信号電力が 2 倍になり、より低いエネルギー消費でポイントツーポイントのワイヤレス データ伝送範囲が広がると報告しています。また、低電力 IC はより低い温度で動作できるため、IC の寿命が長くなります。このミリ波周波数帯域は 30 ~ 300 GHz をカバーします。現在、家庭やオフィスの一般的なワイヤレス ネットワークは 5 GHz で動作しますが、次世代のワイヤレス ミリ波ネットワークは最大 53 GHz の周波数で動作します。自動車用レーダー、防衛アプリケーション、医療用画像センサーは、さらに高い周波数で動作します。周波数が上昇し続けるにつれて、極細の金線を使用するなどの IC 接続の従来の方法はますます効果が低下していますが、Aerosol Jet? の IC 接続印刷方法はより効率的で、そのパフォーマンスは回路基板上の銅トレースのエッチングとほぼ同等です。

「当社の顧客も、mmWave インターコネクトの優れたパフォーマンス向上のいくつかを実証しています」と、Optomec の製品マネージャーである Bryan Germann 氏は述べています。「mmWave 周波数帯域を使用する多くの業界の顧客は、標準のワイヤまたはリボン ボンディングの代わりにプリント インターコネクトの利点を理解しています。より短く、よりインピーダンス整合のとれた遷移により、チップ間またはチップからボードへの各遷移での損失が削減され、デバイス全体の効率とパフォーマンスが向上します。」

Aerosol Jet™ プロセスは、極めて微細なナノ粒子の導電性インク液滴を 10 mm 以内の回路基板やコンポーネントに噴射し、幅 10 ミクロンほどの導電性粒子を生成します。 Optomec の新しい Aerosol Jet® HD2 プリンターは、超高解像度の印刷と統合されたビジョンベースのアライメントを備えており、完全な生産アプリケーション向けのこの新しい IC ソリューションをサポートするように最適化されています。 HD2 は標準化されたインライン自動化をサポートし、既存のパッケージング ラインに直接統合できます。さらに、Optomec は、生産にすぐに対応できるトータル ソリューションを提供するために、事前に認定された印刷レシピとアプリケーションのライブラリを顧客に提供します。


半導体パッケージング、3Dプリント配線

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