バイデン政権はバッテリーとチップの先進的製造に60億ドル以上の資金提供を発表

バイデン政権はバッテリーとチップの先進的製造に60億ドル以上の資金提供を発表
2023 年 11 月、アンタークティック ベアは、ホワイト ハウスが 2023 年の感謝祭の 2 週間前に、先進的な製造アプリケーション向けの総額 60 億ドルを超える新たな資金調達機会を発表したことを知りました。



●11月15日、米国エネルギー省(DOE)は、「米国全土における先進的な電池および電池材料の国内生産」を促進するために、超党派インフラ法(BIL)から最大35億ドルの資金を受け取ると発表した。 BILが米国国内のバッテリーサプライチェーンに資金を提供するのは今回が2回目。最初の資金提供は2022年10月に行われた。申請者は2024年1月9日までにエネルギー省の製造・エネルギーサプライチェーン局(MESC)に書類を提出し、2024年3月19日までに完全な申請書を提出する必要がある。

●11月20日、米国政府は国家先進包装製造プログラム(NAPMP)に約30億ドルの資金を提供すると発表した。この基金の管理機関である米国国立標準技術研究所(NIST)は、11月27日にNAPMPに関するウェビナーを開催した。 NAPMP の具体的な資金受領者は 2024 年まで発表されないため、申請者には十分な準備時間が与えられます。

「先進的なバッテリーへの高まる需要に応えるために米国を最前線に置くことが、世界の進歩を前進させる方法です」と、ジェニファー・グランホルム米国エネルギー長官は、米国のバッテリーおよびバッテリー材料サプライチェーンへの35億ドルの資金調達機会に関するプレスリリースで述べた。「これにより競争力が向上し、高給の雇用が維持・創出され、クリーンエネルギー経済が強化されます。バイデン大統領の歴史的な投資は、強力な米国製国内バッテリーサプライチェーンの構築を推進しています。」

NAPMP への 30 億ドルの資金提供に関するプレスリリースで、ジーナ・ライモンド米国商務長官は、「米国で活気ある半導体エコシステムを構築するには、国内のパッケージング能力と研究開発への多額の投資が不可欠です。研究機関が新しい最先端のチップ アーキテクチャを発明し、あらゆる最終用途向けに設計し、大規模に製造し、最先端の技術でパッケージングできるようにする必要があります。この高度なパッケージングに関する新しいビジョンにより、米国は最先端の半導体製造のリーダーとしての地位を確立するでしょう」と述べています。ライモンド長官の「最先端の技術でパッケージ化できるチップ アーキテクチャ」という言及は、チップレットをパッケージ化する主な方法の 1 つとして彼女が示唆している 3D プリンティングに部分的に言及しています。


△ 2022年10月の米国エネルギー省BILバッテリー資金の第1フェーズ受賞者の分布図

新興の米国国内バッテリーサプライチェーンに参加している積層造形(AM)企業には、2022年10月に最初のバッテリー資金調達ラウンドで5,000万ドルを調達した6Kや、主な受益者の1つになりそうなIperionXなどがある。一方、投資サイクルの早い段階で政府市場に参入する企業には最大のチャンスが待ち受けており、その重要な時期は2025~2030年頃です。全体として、2024 年は積極的に行動する年であり、米国政府市場への参入を検討している企業にとって、今が最適な時期です。

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