NEXA3D XESD樹脂+MECHT技術：帯電防止部品の3Dプリントのための新しいソリューション

この投稿は warrior bear によって 2022-11-14 21:05 に最後に編集されました。

2022年11月14日、Antarctic Bearは、米国を拠点とする超高速ポリマー3DプリントソリューションプロバイダーであるNexa3Dが、静電気拡散部品の製造にMechnanoのMechTテクノロジーを使用した帯電防止（ESD）安全樹脂を発売したことを知りました。

Mechnano は、ポリマーの付加製造に重点を置いたアリゾナ州を拠点とするスタートアップ企業です。同社の特許取得済みのMechTテクノロジーは、ほぼ10年の開発と研究に裏付けられており、発行済みおよび申請中の特許が120件以上あると言われている。
新しい Nexa3D xESD は、電子機器製造業界で重要な基本的な静電気散逸特性と等方性機械特性を備えています。 Nexa3D社によれば、この材料は生産現場で重要な電子部品を加工する際にも使用できるという。さらに、xESD は、高価な電子部品が ESD によって損傷する心配をすることなく、ユーザーが独自の固定具、治具、組み立て補助具、エンクロージャを迅速に構築できるようにすることで、迅速な製造とプロトタイピングのニーズに対応します。 MechT テクノロジーを利用することで、分離されたカーボンナノチューブを再び凝集することなく、積層造形材料全体に広げることができます。 ESD に加えて、結果として得られるセパレーターチューブは、特定のパフォーマンスニーズを満たすようにカスタマイズでき、これまで達成できなかった特性、つまり 50% 高い引張強度、200% 高い靭性、850% 高い引き裂き抵抗を実現できます。
△ MechT は、積層造形材料におけるカーボンナノチューブの潜在能力を解き放ち、並外れた性能を実現します。
「Nexa3D の新しい xESD は、電子機器のアプリケーションと製造に非常に価値のある付加製造ソリューションを提供します」と Mechnano 社長の Bryce Keeler 氏は述べています。「MechT が Nexa3D プリンターで利用できるようになることを嬉しく思っており、今後さらに多くの業界のニーズを満たす樹脂で Nexa3D と協力することを楽しみにしています。」「
樹脂3Dプリント技術の進歩
「樹脂 3D プリント」とは、液体フォトポリマーを層ごとに固める積層製造技術のグループを指します。液体材料は光（紫外線、レーザーなど）にさらされると光重合という化学反応を起こし、その特性が変化します。これらの材料は科学的にはフォトポリマーまたは光活性化樹脂として知られていますが、3D プリントでは単に樹脂と呼ばれることがよくあります。
△Nexa3DxESD 3Dレジンプリンターで3Dプリントした作品。画像はNexa3Dより。
以前、Carbon Corporation の材料担当上級副社長である Jason Rolland 氏が、3D 印刷業界の樹脂 3D 印刷シリーズの現状について追加の解説を行いました。「私たちのプラットフォームでできることはまだほんの一部に過ぎません」とローランド氏は言う。カーボンは歯科、生命科学、自動車などの業界で活躍している。
BCN3D はバルセロナを拠点とする 3D プリンターメーカーです。 BCN3D は、樹脂市場向けとしては初となる、新しい Viscous Lithography Manufacturing (VLM) 3D 印刷技術をリリースしました。 VLM プロセスは、アクセシビリティと高性能材料を組み合わせることを目的とした 3 年以上にわたる研究開発の成果です。注目すべきは、この技術はデュアルマテリアル印刷もサポートし、ユーザーが 2 種類の異なる樹脂を同時に使用してオブジェクトを構築できるようになることです。
△VLMは業界標準の50倍の粘度を持つ樹脂を扱うことができます。 BCN3Dからの画像。 △ VLMを使用したマルチマテリアル3Dプリント。 BCN3Dからの画像。
Nexaシリーズ3D樹脂プリンターの技術仕様
1. NXE 200プロフェッショナルエディション造形体積: 275x x 155 x 200 mm 最大解像度: 4K (3840 x2160) ピクセルピッチ: 76.5 ミクロン波長: 405nm 造形材料: UV 硬化プラスチック、xGPP-半透明、xGPP-グレー、xPRO410、3843-ABS-ブラック、xCE-ブラック、ABS-ブラック、xCE-ホワイト、xPP405-ブラック、xPP405-透明、xPEEK147、x45-ナチュラル、x45-透明、x45-ブラック、xFLEX
2. NXD 200造形体積: 275 x 155 x 200 mm 最大解像度: 4K 解像度ピクセルピッチ: 76.5 ミクロン波長: 405nm 造形材料: UV 硬化プラスチック (KeyModel Ultra、KeySplintSoft、KeyGuide、KeyTray)
3. NXE 400造形体積: 274 x 155 x 400 mm 最大解像度: 4K (3840 x 2160) ピクセルピッチ: 76.5 ミクロン波長: 405 nm 造形材料: UV 硬化プラスチック、xGPP-半透明、xGPP-グレー、xPRO410、3843-ABS-黒、xCE-黒、ABS-黒、xCE-白、xPP405-黒、xPP405-透明、xPEEK147、x45-ナチュラル、x45-透明、x45-黒、xFLEX

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