オプトメック、マイクロチップパッケージの大規模3Dプリントを可能にする新ソフトウェアMicroFlyをリリース

オプトメック、マイクロチップパッケージの大規模3Dプリントを可能にする新ソフトウェアMicroFlyをリリース
この投稿は Bingdunxiong によって 2023-3-16 14:10 に最後に編集されました

2023年3月16日、Antarctic Bearは、米国ニューメキシコ州に本社を置く3Dプリント技術企業Optomecが、マイクロチップパッケージの大規模な3Dプリントをより簡単に、より効率的にする新しいソフトウェアソリューションをリリースしたことを知りました。

オプトメックは新しいソフトウェアソリューション、MicroFlyをリリースしました
MicroFlyと呼ばれるこのソフトウェアは、Optomec社のレーザー溶融ノズルジェット金属粉末3D印刷技術であるLENSと、エアロゾルジェット3D印刷技術であるAerosol Jetと組み合わせることで、マイクロチップパッケージの迅速かつ正確な製造を可能にします。

△エアロゾルジェット3Dプリント技術の例
マイクロチップパッケージングのための大規模3Dプリント技術
オプトメック社によれば、このソフトウェアは1回の操作で数百個のパッケージを印刷できるため、生産効率とスループットが大幅に向上するという。さらに、このソフトウェアはユーザーフレンドリーなインターフェースと操作性を備えているため、オペレーターは複雑なマイクロチップのパッケージ構造を簡単に作成して印刷できます。

単一の構築プロセスで電子機器とセンサーを 3D プリントされたオブジェクトに組み込むことは、業界で長い間求められてきた目標です。このイノベーションにより、より高度な電子部品の印刷が容易になるだけでなく、消費財、自律走行車、防衛、ヘルスケアなどの業界にも革命が起こる可能性があります。

Lite OnはOptomecのLENS技術を使用して、iPhoneなどの携帯電話のアンテナを3Dプリントしています。
オプトメックは、大量生産の顧客向けに特別に開発された MicroFly アプリケーションを、オプトメックの LENS およびエアロゾル ジェット印刷技術と組み合わせることで、マルチチップ パッケージング、ミリ波集積回路、異種チップ統合、5G デバイス用の 3D プリント アンテナなどのアプリケーションの製造プロセスを簡素化できると主張しています。

Optomec 社は、自社の独自ソフトウェア KEWB が「すべてを簡素化」し、特に Optomec 社向けにカスタマイズされたと述べています。開発中、Optomec のチームは、電子インクを基板に正確に塗布できる 400 台の Aerosol Jet 産業用プリンターの現場経験からインスピレーションを得ました。

△左の写真は3D積層チップの例、中央の写真はミリ波、右の写真はフレキシブル回路を示す
エアロゾル ジェット技術では、ナノ粒子導電性インクを回路基板やコンポーネントにスプレーして、幅 10 ミクロンほどの導電性機能を作成します。このエアロゾルスプレー技術は、3Dプリント電子製品にとって重要な技術となっています。電子インクを基板に適用することで、メーカーはますます複雑なデバイスやコンポーネントを迅速に作成できます。

△オプトメックLENSとエアロゾルジェットプリンター
3Dプリント技術が従来の製造業に画期的な進歩をもたらす
オプトメックは、GE、サムスン、レイセオン、シーメンス、ロッキード・マーティン、ライトオンといった有名製造企業や、米空軍、米海軍、米陸軍、NASA、ロールス・ロイス、ゼロックスといった有名ブランドを含む、世界中の250社以上の顧客に、600台以上の独自の3Dプリント製造システムを納入してきたと主張している。

つまり、3D プリンティングは電子製品の製造において重要な役割を果たしており、特に複雑な電子製品の製造に適しています。 Optomec の技術は試作に適しているだけでなく、本格的な生産にも適用でき、将来的にはこれまで想像もできなかった分野で 3D プリンティングが活用されることを証明しています。これにより、テクノロジーがより幅広い分野に恩恵をもたらす新たな扉が開かれます。


チップ、パッケージ、ソフトウェア、携帯電話、電子機器

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