ioTech は、3D プリントエレクトロニクスの柔軟な未来を形作る革新的なレーザー支援堆積 (CLAD) 技術を実証します。

この投稿は warrior bear によって 2024-2-27 19:13 に最後に編集されました。

2024年2月27日、Antarctic Bearは、イスラエルのioTech社が、マイクロエレクトロニクスと積層造形の未来を形作るフレキシブル、有機、プリンテッドエレクトロニクスに関する国際展示会および会議であるLOPEC 2024（ドイツのミュンヘンで3月6日から7日まで開催）で、革新的なデジタル製造連続レーザー支援堆積（CLAD）技術を実演することを知りました。

ioTech は 2016 年に設立され、英国とイスラエルにオフィスを構えています。 ioTech は創業以来、事実上あらゆる業界認定材料を高解像度かつ高速で処理できる、独自の革新的なマルチマテリアル積層製造技術である連続レーザー支援堆積 (CLAD) を開発してきました。 ioTech の印刷システムは、複数の（流動性のある）材料を高解像度かつ高速で印刷および組み合わせることができ、スクリーン印刷の速度で塗布の柔軟性を実現します。同社は 50 件を超える特許を保有し、そのほとんどが認可されており、積層造形技術の革新における先駆者です。今日のエレクトロニクス業界において、ioTech のテクノロジーは、現在実現不可能な設計を可能にし、多くの従来の製造方法に代わる環境に優しい方法を生み出します。
連続レーザー支援堆積（CLAD）技術
ioTech の連続レーザー支援堆積印刷システムは、シンプルで頑丈であり、メンテナンスが最小限で済むように設計されています。 CLAD の画期的な技術を使用した製造には、主に次の 3 つのステップが含まれます。

対象物質を金属箔上に噴霧して薄いコーティングを形成する。
パルスレーザーが基板上に噴射されます。
多目的オンライン後処理

スプレーコーティングとレーザージェッティングには、ミクロン単位の精度と継続的な閉ループ監視が含まれます。統合されたインライン後処理には、UV および熱硬化、レーザー焼結およびアブレーションが含まれており、単一の製造ステップで高品質の最終用途部品を迅速に製造できます。一般的に、CLAD 技術には次のような利点があります。

材料に依存せず、厳格な OEM 認定要件をすでに満たしている現在の業界材料を使用できます。セラミックまたは金属ペーストをポリマー、接着剤、はんだとともに堆積できます。材料の配合変更や添加剤の追加は必要ありません。
これは、スクリーン印刷とは異なり、「あらゆる形状の大量カスタマイズ」と迅速なプロトタイピングを可能にする多目的なデジタル方式です。マスクやスクリーンは必要ありません。高粘度材料の急速堆積により、マルチマテリアルおよびマルチレイヤー設計がサポートされます。
レーザー直接構造化とは異なり、非平面を含むあらゆる基板材料と互換性があります。このシステムは300mmのウエハーに対応できます。
非常に柔軟性が高く、詰まるノズルがないため、インクジェットシステムなどのノズルベースのシステムよりもはるかに高い粘度の材料を扱うことができます。粘度の高い材料を使用すると、より厚い層の堆積が可能になり、堆積時間が短縮され、より高いアスペクト比が達成されるため、基板上のスペースを追加することなく抵抗が低減します。
このプロセスは、半導体パッケージング組立工場の超高生産性要件を満たすのに十分な速度を備えており、ファンアウト、RDL、ピラーなどの導電性ジオメトリを作成するための完璧な代替プロセスソリューションを提供します。
それは持続可能です。 io300 は、ESG および逆流防止技術を置き換えることができます。

ioTechの共同創設者兼CEOであるエルベ・ジャヴィスは次のようにコメントしています。「LOPECに初めて参加し、生産効率の向上、より柔軟な製造方法の採用、革新的な付加製造技術の提供を持続可能な方法で顧客に実証できることを嬉しく思います。当社の技術の可能性は無限です。ioTechのCLAD技術は市場の大手企業によって検証されており、マイクロプロセッサ、μLED、防衛、電気自動車の電源装置、バッテリーの業界リーダーから注文を集めています。」
△ ioTechのCLADシステムは、複数の（流動性のある）材料を高解像度かつ高速で印刷および組み合わせることができ、スクリーン印刷の速度で塗布する柔軟性を提供します。
ioTech の連続レーザー支援堆積 (CLAD) テクノロジーは、材料堆積に革命をもたらし、既存の方法に比べていくつかの重要な利点を提供し、シームレスなフルスケールのデジタル大量生産への道を開きます。従来の技術とは異なり、 CLADは材料に依存せず、配合変更や添加剤を必要とせずに幅広い工業材料とシームレスに統合できるため、厳しい OEM 認定要件を簡単に満たすことができます。この多用途のデジタル手法は、幅広い材料や層に対応する高速堆積機能を備えているため、マスクやスクリーンの制限なしに、複雑な形状の大量カスタマイズや迅速なプロトタイピングを可能にします。
CLAD は、非平面を含む幅広い基板材料との互換性と、高粘度材料を目詰まりなく処理できる柔軟性を備えており、レーザー直接構造化やインクジェットシステムなどの従来のアプローチとは異なります。その効率は、半導体パッケージングおよび組み立て工場の厳しい生産性基準を満たし、より低い抵抗とフットプリントを備えた導電性ジオメトリを作成するための代替ソリューションを提供します。さらに、CLAD は代替減算技術、環境・社会・ガバナンス (ESG) イニシアチブへの貢献、国内回帰の取り組みを通じて持続可能性を実証しています。
この展示会では、ioTech はマイクロエレクトロニクス市場におけるデジタル大量製造アプリケーションの大きな可能性を探ります。 ioTech io300 デジタルプリンターを使用して、メーカーが標準認定の工業用材料を使用し、材料の滴ひとつひとつの堆積を制御し、比類のないスループットを達成する方法について説明します。その速度と解像度は、現在市場で最速かつ最高であり、複数の垂直分野にわたる商用ソリューションの提供を推進し、半導体パッケージングと高度なプリント回路基板の製造および組み立てにおける大幅な小型化の可能性を解き放ちます。