ウォルバーハンプトン大学とダイヤモンド・ハード・サーフェス社が協力し、次世代の組み込み電子機器用ヒートシンクを開発

ウォルバーハンプトン大学とダイヤモンド・ハード・サーフェス社が協力し、次世代の組み込み電子機器用ヒートシンクを開発
この投稿は Bingdunxiong によって 2024-6-27 16:46 に最後に編集されました

2024年6月27日、アンタークティックベアは、材料技術会社ダイアモンド・ハード・サーフェス社が、英国ウォルバーハンプトン大学の付加製造研究スピンオフであるアディティブ・アナリティクス社と提携し、既存の性能に基づいて性能を向上できる組み込み型電子ヒートシンクを開発したことを知りました。

△Additive AnalyticsとDiamond Hard Surfacesチームは、ヒートシンクの形状は電子機器やCPUの放熱を管理する上で非常に重要であると語った。従来の減算製造技術では、ヒートシンク設計の複雑さが歴史的に制限されてきました。このプロジェクトでは、複雑な形状と強化された材料特性を備えたヒートシンクを製造するために 3D プリント技術の使用に重点が置かれています。従来の製造方法に比べ、より高い放熱効率が期待できます。

ダイヤモンド ハード サーフェイスの CEO であるクリス H ウォーカー氏は、次のように述べています。「ウォルバーハンプトン大学および Additive Analytics と協力する機会を得られたことを嬉しく思います。これにより、当社の熱管理機器の既存および新規の顧客の両方に役立つ多くの革新的な新製品やサービスが生まれることを期待しています。」

△ ラジエーター回路図
電子機器向けに最適化されたヒートシンク

ヒートシンクは電子機器の熱管理において重要な役割を果たします。熱を均等に分散し、ホットスポットを防ぎ、機器を最適な温度に維持して、パフォーマンスと信頼性を向上させます。ラジエーターは、熱による損傷を効果的に軽減し、機器の寿命を延ばすとともに、冷却システムへの負荷を軽減し、エネルギー効率を向上させます。民生用電子機器や産業用アプリケーションでは、ヒートシンクは効率的な熱放散を保証するだけでなく、熱管理機能を損なうことなくコンパクトなデバイス設計を実現するのにも役立ちます。そのため、幅広い業界にわたる電子システムの長期的な機能性と耐久性にとって非常に重要です。

このプロジェクトでは、Diamond Hard Surface が特許取得済みのプロセスと特定の業界知識を、Additive Analytics 独自のデータ駆動型材料開発およびレーザー加工方法と組み合わせました。このアプローチを採用することで、表面積と体積の比率を最大化するヒートシンクを開発し、熱交換の効率を高めることができます。この開発は、運用の信頼性とパフォーマンスが効果的な熱管理に依存する電子機器、自動車、航空宇宙分野で特に重要です。

ウォルバーハンプトン大学のECMSおよびエンジニアリングイノベーション研究センターのディレクターであるアルン・アルジュナン教授は、次のように述べています。「このコラボレーションは、積層造形と熱管理の分野における大きな前進を表しています。先端材料と3Dプリント技術に関する当社の専門知識を組み合わせることで、幅広い業界で高まる効率的な熱管理システムの需要に応える革新的なソリューションの開発を目指しています。」

△ EOS技術を使用した銅の3Dプリント また、ウォルバーハンプトン大学は、金属3DプリンターメーカーのEOSおよびAMCMと提携し、英国積層造形センターに施設を設立しました。スプリングフィールド キャンパスのエリート製造スキル センターに位置するこのセンターは、航空宇宙、自動車、電子機器、量子コンピューティングなどの分野における銅 3D 印刷技術の進歩に重点を置いています。

これらのコラボレーションは、レーザープロセスデータと人工知能を組み合わせて活用し、ヒートシンクの印刷効率を向上させることを目的としています。このプロジェクトは英国地域イノベーション基金(RIF)から一部資金提供を受けており、2024年3月中に開始される予定です。


ヒートシンク、設計、最適化、電子機器

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