UCTとK&Sが協力し、3Dプリントによる半導体装置部品の製造を支援

UCTとK&Sが協力し、3Dプリントによる半導体装置部品の製造を支援

ウルトラクリーンホールディングス(UCT)は、半導体装置メーカー向けに主要システムを開発・提供するサービスプロバイダーであり、現在東南アジア最大の3Dプリント工場を所有しています。最近、同社は Kulicke & Soffa (K&S) と提携し、同社に高度な商用グレードの 3D 印刷サービスを提供して、大規模なカスタマイズに 3D 印刷技術を使用できるようになると発表しました。
K&S は、半導体、LED、電子組立装置の設計および製造を手掛ける世界有数の企業です。主な事業は、さまざまな半導体デバイスの製造に使用されるツールと機器を提供することです。顧客はこれらのツールや装置を使用して、コンピューター、LED テレビ、ペースメーカーなどの電子製品用のチップを製造しています。現在、同社は3Dプリント技術を導入することで、先進的な工業製造への扉を開くことを望んでいます。
中国の3Dプリント専門メディアプラットフォームAntarctic Bearによると、今回の協力を通じて、K&SはAtserion i-MULTIウェッジボンダーで使用できる3Dプリント部品を設計・製造したという。 K&S は、UCT の 3D 印刷技術を使用して、要求の厳しい大量生産環境で接着材料から汚染物質を除去するために使用される機器用のコンパクトなコンポーネントを設計し、周辺のスペースの使用を最適化しました。


「3D プリント技術によって、構想から実際の製品に至るまでの時間が大幅に短縮されたことに非常に感銘を受けており、UCT の取り組みに感謝しています」と、K&S の副社長である Chan Pin Chong 氏は述べています。「新しい技術の導入が成功したことで、他の機器部品の製造にもこの技術を活用しようという自信がさらに高まりました。」


K&S は 3D プリント技術の利点を認識したばかりですが、UCT は 2015 年初頭に 3D プリント市場に初めて参入しました。当時、同社はPrototype Asiaを買収しただけでなく、シンガポールに3Dプリント製造センターを設立し、すぐに既存の従来の製造サービスに3Dプリント技術を追加しました。

現在、UCT は、熱溶解積層法 (FDM)、ポリマー ジェッティング、ステレオリソグラフィー (SLA)、選択的レーザー焼結法 (SLS)、直接金属レーザー焼結法 (DMLS)、フルカラー粉末接合、ワックス ジェッティングなど、さまざまな種類の 3D 印刷技術を提供できます。この豊富な多様性により、当社は航空宇宙、医療、機械、電子機器、半導体などの業界に包括的なソリューションを提供することができます。

3ders経由
医療、航空、宇宙

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