Veeco が Nikon SLM Solutions 12 レーザー 3D プリンターを発表し、半導体製造の革新を推進

Veeco が Nikon SLM Solutions 12 レーザー 3D プリンターを発表し、半導体製造の革新を推進
2024年10月10日、アンタークティックベアは、米国の半導体装置サプライヤーであるVeeco(年間売上高5億8,300万米ドル)が最近、12個のレーザーを搭載したニコンSLMソリューションズのNXG XII 600粉末床融合3Dプリンターを購入し、半導体用途に使用していることを知りました。資金力のある半導体業界向けにPVD、ALDなどの装置を製造しているVeeco社は、この大型機械を使って「ガス供給システム、マニホールド、熱交換器」を製造する予定だ。



「Veeco 社と協力して NXG XII 600 をお届けできることを光栄に思います」と、Nikon SLM Solutions の最高商務責任者であるチャーリー・グレースは述べています。「Veeco 社の成功は、半導体業界における積層造形法の大きな可能性を示しています。Veeco 社が今後も革新を続け、事業における積層造形法の利用を拡大していくことを楽しみにしています。」

積層造形は、半導体および化合物半導体製造用の高度なプロセス機器の革新を推進する上で重要な役割を果たし、市場投入までの時間を短縮するとともに、製造プロセスの精度と効率を向上させます」と、Veeco の積層造形担当ディレクターである Ahmed El Desouky 氏は述べています。「Veeco は、NXG XII 600 のパワーを活用して半導体製造の可能性の限界を押し広げ、業界の新たな進歩とアプリケーションへの道を切り開きます。Nikon SLM Solutions とのこのコラボレーションは、R&D 革新への当社の取り組みにおける大きな一歩です。」



Veeco が NXG XII 600 をどのように使用するかは不明です。通常、このような大型のマルチレーザー システムは、大型の統合コンポーネントを製造できるという利点があるため、防衛産業や新興航空宇宙産業で使用されます。たとえば、ロケット推進ユニットを単一の部品として印刷すると、組み立てコストを大幅に削減し、重量を軽減し、パフォーマンスを向上させ、部品の総数を減らしながらより多くの機能を統合することができます。これらの利点は、このような複雑な部品を製造するための代替手段がなく、契約や打ち上げスケジュールの制約により時間が極めて重要である新興の宇宙産業において特に重要です。現在、十分な資金を持つ企業はこれらの技術に投資する意欲を持っています。

半導体業界も同様に、現在は資金が潤沢な状況にあるものの、景気後退が差し迫っている可能性がある。 Additive Manufacturing Research の「半導体 3D プリンティング: 市場機会概要」によると、半導体業界は 2032 年までに積層造形に約 14 億ドルを投資すると予想されていますが、Veeco がこの装置に想定している具体的な用途は不明です。これまでにも、プローブやEUV部品などの3Dプリント部品が業界に登場しています。 CHIPS法は米国企業にチップ部品の国内生産を増やすよう奨励しており、それがこうした投資を正当化する生産能力の制約につながる可能性がある。



Veeco が言及したアプリケーションの 1 つである熱交換器は、通常、より小型のコンポーネントです。したがって、NXG XII 600 のような大型アプライアンスを使用することは直感に反するように思えるかもしれません。小型アプライアンスの方がコスト効率が高く、冗長性と柔軟性が高くなります。ただし、特殊なケースでは、特定の半導体装置に非常に大きな熱交換器が必要になる場合があり、このような場合には、大規模なシステムの使用が正当化されます。競争上の優位性を維持するために生産の現地化と新技術への投資を求める企業が増えるにつれ、半導体業界は積層造形の重要な成長原動力として浮上しつつあります。


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