BMF、4つの新しい高性能樹脂で製品ポートフォリオを拡大

この投稿は Bingdunxiong によって 2024-10-18 16:59 に最後に編集されました

2024年10月18日、Antarctic Bearは、マイクロ3DプリンターメーカーのBoston Micro Fabrication（BMF）が、microArchシリーズ3Dプリンター向けに4つの新しい印刷材料を導入したことを知りました。

新たに発売された材料には、3D SystemsのFigure 4 HI TEMP 300-AMB、BASFのUltracur3D 3280、BMFの自社開発樹脂HTFおよびSRが含まれます。これらの材料の追加により、航空宇宙、医療機器、電子機器、バイオテクノロジーなどの業界のエンジニアや研究者は、高精度、耐熱性、材料性能に対する厳しい要件を満たすための選択肢が増えます。

「BMF の技術を発見する前、Makuta は、大型で複雑な成形部品の課題に対応するために、コスト効率が高く効率的な試作ソリューションを探していました」と、Makuta のビジネス開発ディレクターである Taki Yamada 氏は述べています。「従来のアルミニウムやポリウレタンの金型では、必要な精度要件を満たせないことが多く、新しい金型の製造コストが高すぎます。しかし、BASF Ultracur3D 3280 材料を使用した BMF の microArch システムを使用した後、受け取った最初の 3D プリント金型コンポーネントバッチは、優れた表面の滑らかさと精度を示しました。金型インサートは、複雑な特徴を完璧に再現しただけでなく、プロジェクトに必要な厳しい許容誤差も維持しました。」

図4 3D SystemsのHI TEMP 300-AMB

この生産グレードの超高温プラスチックは、熱たわみ温度 (HDT) が 300°C を超えており、極端な熱環境に適しています。 Figure 4 HI TEMP 300-AMB は優れた剛性と透明性を備えているため、HVAC コンポーネント、モーターハウジング、低圧成形に最適です。高温コンポーネントの正確なテストが可能になります。

用途には HVAC システム、民生用機器、モーターハウジング、低圧成形などがあり、主な利点としては、300°C を超える HDT、二次加熱による後硬化が不要、優れた剛性などがあります。

△BASF Ultracur3D 3280は金型インサートの製造にも使用可能
BASF ウルトラキュア3D 3280

優れた剛性（ヤング率 10 GPa）と高い熱たわみ温度（280°C 以上）を備えたセラミック充填樹脂であり、金型製作、成形用途、風洞試験に最適です。この材料は粘度が低く、懸濁安定性が優れているため、加工や印刷の利便性が大幅に向上し、高温や高剛性の用途でも優れた性能を発揮します。

用途にはツール、風洞試験、金型インサートなどがあり、優れた剛性と温度性能、高い安定性、印刷の容易さなどの主要な利点があります。

HTF（高温）

この素材は BMF によって精密に設計されており、耐熱性、強靭性、生体適合性を備えた樹脂です。オートクレーブ可能で、生体適合性と柔軟性が重要となる用途に最適です。 HTF は HDT が 152°C であるため、航空宇宙およびバイオテクノロジーのアプリケーションと互換性があり、さまざまな厳しい環境で汎用性を発揮します。

用途には航空宇宙、精密電子機器、バイオテクノロジーなどがあり、主な利点としては生体適合性、オートクレーブ処理可能性、同等の材料よりも優れた柔軟性などが挙げられます。

SR（犠牲樹脂）

これは、ポリプロピレン (PP) やポリオキシメチレン (POM) などの印刷しにくい他の材料で製造された部品用の 1 回限りの金型を作成するために使用できる可溶性の犠牲材料です。この材料は、マイクロ射出成形のコストと複雑さを軽減することで、試作と少量生産の新たな可能性を切り開きます。

アプリケーションには、使い捨て金型、少量部品生産、PDMS アプリケーションなどがあり、主な利点としては、水酸化ナトリウム溶液への溶解やコスト効率の高い部品生産の促進などがあります。

△MMF精密プリンター
Z-Axis Connector Company のプリンシパル、George Glatts 氏は次のようにコメントしています。「BMF の超精密 3D 印刷技術は、コネクタの製造方法に革命をもたらしました。従来の製造方法では 5 パーツ/1000 個が限界でしたが、この技術により 1 ～ 2 パーツ/1000 個の許容差を実現できるようになりました。これにより、コンパクトで高性能なコネクタを製造する新たな可能性が開かれました。さらに、BMF の高精度プラットフォームにより、3D Systems Figure 4 HI TEMP 300-AMB 素材を活用できるようになりました。この素材は最高 300°C の温度に耐えることができ、標準的な電子アセンブリプロセスの要件を満たし、生産効率が向上し、よりコンパクトで革新的な製品を設計できるようになりました。この技術により、時間とコストを削減できただけでなく、業界標準を超える精度と性能も実現できました。」

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