電子3Dプリンティングが到来、オプトメックの受注は200万ドルを超え、10万個の半導体製品を納入

電子3Dプリンティングが到来、オプトメックの受注は200万ドルを超え、10万個の半導体製品を納入
この投稿は warrior bear によって 2022-1-21 20:37 に最後に編集されました。

電子3Dプリンティングの進歩は、多くの人が考えるよりも速いかもしれません。この分野の先駆者であるOptomec社は、指向性エネルギー堆積3Dプリンターを開発し、独自のLENS(レーザーニアネットシェーピング)技術を持っているだけでなく、電子機器製造に使用できる一連の3Dプリンティング装置も開発していると理解されています。

同社は現在、既存の顧客にエアロゾル ジェット装置 6 台を販売し、合計 15 台、総受注額 200 万ドル以上に達したと発表しました。同時に、顧客はエアロゾル ジェットを通じて 10 万個の半導体パッケージ電子製品を量産しました。

Optomec の特許取得済み Aerosol Jet 3D エレクトロニクス プリンターは、最小 10 ミクロンの高解像度の導電性回路を直接印刷できる独自の付加的エレクトロニクス ソリューションです。このプロセスは、非平面の基板や完全に 3 次元の最終部品に印刷できるという点でもさらに際立っています。生産アプリケーションには、3D アンテナ、3D センサー、医療用電子機器が含まれ、最近では半導体パッケージングやプリント回路基板 (PCB) アセンブリも増えています。 Aerosol Jet の主要ユーザーは電子機器メーカーの LITE-ON Mobile で、同社はこの技術を使用して携帯電話にアンテナを 3D プリントしています。また、Samsung も関連する研究とテストのために Aerosol Jet マシンを購入しました。

オプトメックは昨年、最新の電子回路 3D プリンター、エアロゾル ジェット HD2 をリリースしました。このマシンは、半導体のパッケージングや、基板上のチップ、コンポーネント、ダイ間の相互接続に最適化されています。半導体パッケージングの主な高価値使用例は、チップを他のチップや従来の回路基板に接続するための 3D 相互接続を印刷すること、さらにはウェアラブル デバイスなどの最終製品に直接統合することです。この場合、このプロセスは、スペース要件が小さく、損失が低く(特に高周波およびミリ波)、機械的信頼性が高いため、従来のワイヤボンディングに代わるものです。


オプトメックの CEO である David Ramahi 氏は、次のように述べています。「オプトメックは、多くの顧客が実際の製造アプリケーションで積層造形を採用する最前線にいることを幸運に思います。3D 積層エレクトロニクスの実装に関しては、高度な半導体パッケージング用のオプトメックのエアロゾル ジェット ソリューションを使用して 10 万個の部品が出荷されています。」



これは明らかにオプトメックにとって大きな勝利です。オプトメックはエレクトロニクス 3D プリンティング分野のリーダーと言えるでしょう。同社の技術はまさに消費財の大量生産に活用できるからです。 Optomec は非公開企業であり、急速に成長している付加製造システムのサプライヤーです。同社は主に、プリンテッドエレクトロニクス用の特許取得済みエアロゾルジェットシステム、および金属部品の製造と修理用のLENSおよびHuffmanブランドの3Dプリンターを製造・販売しています。同社は、エレクトロニクス、エネルギー、ライフサイエンス、航空宇宙産業の製造アプリケーション向けに、世界中の200社を超える大手顧客に500を超える独自の積層製造システムを納入してきました。


オプトメック、エレクトロニクス 3D プリント

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