NextFlex、半導体および電子機器の3Dプリント市場向けに845万ドルの資金提供を発表

NextFlex、半導体および電子機器の3Dプリント市場向けに845万ドルの資金提供を発表
この投稿は warrior bear によって 2022-12-9 12:44 に最後に編集されました。

2022年12月8日、Antarctic Bearは、米国国防総省(DoD)製造イノベーション研究所(MII)NextFlexが、フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス(FHE)に関連する9つの新しいプロジェクトに資金を提供すると発表したことを知りました。 NextFlex は 420 万ドルを提供し、参加者からの 425 万ドルを加えた合計 845 万ドルは、電子機器の積層造形 (AM) に使用されます。

オバマ政権は2012年に国家製造業イノベーションネットワーク(NNMI)を設立し、2016年以降、MIIは総称して製造業USA(MFG USA)として知られるようになりました。現在合計 16 の MII はすべて、公共部門と民間部門のパートナーとして、特に付加製造に重点を置いた先進製造技術の研究を行っています。
2015 年に設立された NextFlex は、毎年のプロジェクト コールで資金を授与しており、最新のものは Project Call 7.0 です。今年初めに議会で可決され、バイデン政権によって署名されて法律となったCHIPS法に基づき、プロジェクトコール7.0の資金は主に半導体パッケージの国内生産研究開発を目的としている。

NextFlex の最新の資金調達に関するプレスリリースで、同組織のエグゼクティブ ディレクターであるマルコム J. トンプソン氏は次のようにコメントしています。「ハイブリッド エレクトロニクスの分野を前進させ、半導体パッケージ製造における国家的な取り組みを支援し、ますます多くの新しい機能を米国の工業製造部門に移行させて業界をさらに前進させるこれらの重要な新プロジェクトを発表できることを嬉しく思います。NextFlex のメンバー コミュニティは、これらのプロジェクトで取り上げられているいくつかの主要なアプリケーション領域で、FHE および積層製造エレクトロニクスの商業化を加速しています。」

Project Call 7.0 の助成金受給者/費用分担者には、防衛産業の大手企業である Raytheon、General Dynamics、Lockheed Martin のほか、研究機関が含まれます。オーバーン大学とビンガムトン大学(後者は GE リサーチと 2 つのプロジェクトに取り組んでいます)。最後に、参加者のうち 2 社は、軍事研究開発を専門とするオハイオ州に拠点を置く企業、UES Corporation と Sentinel Occupational Safety です。
これらのプロジェクトは、航空宇宙や自動車などの主要分野で使用されるウェアラブル電子機器を中心に、FHE アプリケーションの多様な範囲を代表していますが、これは、関係する利害関係者が軍事に重点を置いていることを考えると、驚くことではありません。しかし、医療機器向けのプリンテッドエレクトロニクスに関連するプロジェクトも複数あり、さらに、より持続可能な付加製造材料や労働者の安全に関するライフサイクルアセスメント (LCA) に関する研究開発プロジェクトもあります。

このように、プロジェクト コール 7.0 は、FHE アプリケーションのますます広範な普及の必要性を強調しており、同様に、強力な企業や政府の支援者は、FHE サプライ チェーンの拡大において積層造形が果たす役割を想定しているようです。付加製造が経済の回復力と供給側の安全性を高める可能性について最近議論されている中、半導体市場で同時に起こっている混乱がどこか背景に潜んでいる。しかし、エレクトロニクス業界が積層造形業界のニュースサイクルの最前線に明確かつ永続的に躍り出るまでには、そう長くはかからないようです。
電子3Dプリント

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