DUJUDは、単位面積あたりの機能密度を高めるマイクロ積層製造装置用のTriChipLinkを開発

DUJUDは、単位面積あたりの機能密度を高めるマイクロ積層製造装置用のTriChipLinkを開発
2025年1月、Antarctic Bearは、DUJUDという電子積層製造のスタートアップ企業がTriChipLinkという新しい技術を立ち上げたことを知りました。この技術により、チップ設計者は従来の 2 次元チップ設計の限界を打ち破り、非平面構成の複数のシリコン マイクロデバイスを複雑な 3D 電子マイクロシステムに統合できるようになります。これは、平屋建ての家から複数階建ての建物に移行するようなもので、単位空間内の機能密度が大幅に増加します。



独自の3D相互接続技術が長年の課題を解決
DUJUD の TriChipLink テクノロジーは、従来の接続方法の限界を克服するために特別に設計された独自の 3D 相互接続プロセスに基づいています。これまで、エンジニアは、オフチップ相互接続にワイヤボンディングやフリップチップボンディングなどの方法を使用したときに、電気的寄生や機械的故障などの問題に遭遇することがよくありました。これらの問題は信号伝送の品質に影響を与えるだけでなく、システムの信頼性と耐用年数を低下させます。 TriChipLink は、高度な 3D 微細構造相互接続技術を採用することで、これらの長年の課題を解決しました。



電気損失を減らし、システムパフォーマンスを向上します<br /> 大幅に短縮された電気経路の長さにより、TriChipLink は電気損失を少なくとも 30% 削減でき、データ処理が高速化され、エネルギー消費が削減されます。これは、モバイル デバイスやモノのインターネット (IoT) ノードなど、高性能と低消費電力を必要とするアプリケーションにとって特に重要です。

さらに、TriChipLink の相互接続設計は機械的に柔軟で、温度変動によるシリコン材料の膨張と収縮を効果的に処理します。従来の硬くて脆いはんだ接合は、このような状況に直面すると亀裂や破損が生じやすくなりますが、DUJUD の柔軟な 3D 相互接続はバネのように応力を吸収できるため、過酷な環境でも安定した動作条件を確保できます。



製造プロセスを加速し、従来の 3D プリントを超える<br /> 電子パッケージ全体のモノリシック製造に関しては、 TriChipLink はインクジェット 3D 印刷などの従来の方法よりもはるかに高速です。解像度が 300 パーセント向上するだけでなく、製造速度も 20 倍になります。これは、製品開発サイクルの短縮と市場投入までの時間の短縮を意味し、競争の激しいテクノロジー業界では非常に重要です。

DUJUD は、3D SiP (System-in-Package) で複数のチップを相互接続するための革新的なはんだ付け不要の組み立ておよび接合プロセスも開発しました。このプロセスではホットプレスが不要なので、熱ドリフトを回避でき、温度に敏感な半導体デバイスに特に適しています。この技術は、将来の電子製品の小型化と高性能化への道を開き、複雑な電子システムの構築に新たな可能性をもたらします。

DUJUD の TriChipLink テクノロジーは、電子機器製造業界における大きな飛躍を意味し、次世代の電子製品の推進力となり、私たちの日常生活をより便利でインテリジェントなものにすることが期待されています。

DUJUDについて
DUJUD は、電子積層造形 (EAM) に重点を置く革新的な企業です。独自の 3D 印刷技術を通じて、電子製品の設計と製造に革命を起こすことに取り組んでいます。特に、複数の小さなシリコン デバイスを複雑な 3D 電子システムに統合できるソリューションの開発に優れています。

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