間接金属 3D プリントのホワイト ペーパー

間接金属 3D プリントのホワイト ペーパー
はじめに:直接金属成形技術は通常、粉末床溶融結合(L-PBF)とエネルギー堆積DED技術という2つの主流技術をカバーし、間接金属も主にボンディングジェットBJと金属押し出しMEXという2つの技術を含みます。間接金属成形技術が徐々に発展するにつれて、ますます多くのユーザーがこれらの 4 つの技術ルートの境界を明確にし、自社の企業戦略と金属積層造形ロードマップ (AM ロードマップ) に従って適切な技術ソリューションを選択し、ワークフローに統合することを模索し、希望し始めています。


10年を経て、粉末床溶融結合技術は徐々に成熟し、応用シナリオ、印刷価格、製造成功率など、安定した発展と成熟を遂げてきました。すでに多くの対象を絞った技術ホワイトペーパーがあります。このホワイトペーパーでは、印刷品質、材料、用途、ワークフロー、製造時間、コストの観点から、間接金属成形プロセスとボンドジェッティング BJ および金属押し出し MEX の直接成形の比較に焦点を当て、技術ルートの選択を支援します。
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AppleやHonorに代表される3C家電は、MIM(金属射出成形技術)、L-PBF(直接金属3Dプリント)、間接金属成形プロセスを組み合わせて新しいプロセスを形成しようと絶えず努力しています。材料、プロセス、コストなど多角的な観点からこれらの技術をどのように活用するか。ホワイトペーパーを読めば、

●時計ケースのチタン合金部品のほとんどにL-PBFプロセスが使用されているのはなぜですか?

●折りたたみ式携帯電話のヒンジなどのステンレス部品にはどの工程が適していますか?

●最も簡単と思われるFDM(Metal MEX)が普及するのでしょうか?

間接金属および L-PBF と比較したサンプルあたりの平均コスト (各システムの生産速度と機械時間率から算出)

金属射出成形(MIM)業界は、新たな技術革新を生み出す潜在力を蓄積しています。従来の脱脂および焼結プロセスの蓄積により、これらの企業はすぐに3Dプリントに移行できます。金属印刷サービスの元の秩序は破壊され、新しい業界の障壁が確立されます。このホワイトペーパーを読めば、

●なぜ一般的な金属印刷サービスメーカーではBJパーツの提供が難しいのでしょうか?

●コスト主導の間接金属成形は印刷サービス市場を再編するか?

MIM 原材料は互換性があり、粉末特性の違いに対する許容度が高いです。適応レベルと材料スループットが MIM 業界と同様の産業規模に達すると、この技術は非常に費用対効果の高い技術になる可能性があります。 (白書より抜粋)






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