マイクロナノ3Dプリンティング技術は、半導体分野のコア技術の解決に役立ち、ハイエンドチップ産業チェーンの構築を加速します。

出典: MF Precision

2024年3月22日、ミュンヘン上海電子生産設備展示会が上海新国際博覧センターで盛大に終了しました。 BMF Precisionは、精密エレクトロニクス、バイオメディカル、センシング、バイオニクスなどの産業および科学研究革新分野のアプリケーションに焦点を当て、さまざまなサンプル、端末アプリケーション、機器を展示し、精密製造業界に一連のカスタマイズされたソリューションをもたらしました。

この大規模な業界展示会では、多くの大手企業がそれぞれの分野の最先端技術や革新的な成果を競って展示し、さまざまな業界の来場者の間で大きな関心を呼び起こしました。 Mofang Precisionは、独自の革新性と多様性を備えた精密機器により、精密電子機器、高周波通信、半導体、バイオメディカルの分野の専門家や学者の注目を集めています。

さらに、BMF Precisionは、チップコネクタのパイオニアであるJialian TechnologyのテクニカルディレクターであるLu Mao氏を特別に招待し、チップ業界の最先端の動向と3Dプリント技術の応用動向を明らかにするための詳細な意見交換とインタビューを実施しました。

嘉連科技の主な製品と現在の事業展開状況を教えてください。

「チップ企業とコネクタ企業は研究開発で緊密に協力する必要があります！」

Jialian Technologyは現在、チップテストベースとアプリケーションベースに重点を置いており、大手チップ企業に伝送速度、信号整合性、アーキテクチャの平坦性、チップの放熱、高歩留まりのソリューションを提供しています。

このソリューションには、特に競争障壁が高い共同研究開発データ、構造シミュレーション、機器のカスタマイズ、生産と製造、原材料分析、チャネルの領域において、チップ企業とコネクタ企業の研究開発における緊密な協力が必要です。世界的に見て、競争できる体制を整えている企業はほんの一握りです。現在、Jialian の事業は、国内のトップクラスの大手チップメーカーへのサービス提供に重点を置いています。

コネクタの用途は多岐にわたります。技術的な観点から、マイクロナノ 3D 印刷技術を使用して、差別化されたカスタマイズされたニーズに迅速に対応できるサブセクターはどれでしょうか。

「従来の製造プロセスでは、顧客の製品反復のスピードに追いつくことができなくなりました。」

顧客製品の反復がますます速くなっているため、設計、成形、大量生産、カスタマイズされた検証を含む従来の製造プロセスでは、効率性に対するニーズを満たすことができなくなりました。このプロセスにより、サイクル全体が非常に長くなることがよくあります。さらに、既存の 3D 印刷技術の中には精度に制限があり、当社が製造する精密電子部品の一部には適用できないものもあります。

しかし、BMF の精密な 3D 印刷技術は、この点で画期的な進歩をもたらす可能性があります。この技術は非常に正確で、検証プロセスを迅速に完了できるため、製品検証の速度が大幅に向上します。これにより、市場の需要にさらに柔軟に対応し、競争力を維持できるようになります。

過去のプロジェクトの研究開発段階では、どのコンポーネントの設計検証が MCFang の精密マイクロナノ 3D プリント技術によって支援されましたか?

「最も重要な課題は、対応速度の向上と金型コストの削減です！」

当社は以前、有名なチップ会社と提携したことがあります。初めての提携だったため、技術レベルで両者の間に信頼の問題があった可能性があります。しかし、検証用の金型に直接投資すると、多額の資金が必要になるだけでなく、3～4か月程度の長い時間もかかります。

最初の協力では技術的な信頼性の課題に直面する可能性がありますが、BFM の精密マイクロナノ 3D 印刷技術を使用してコアコンポーネントを迅速に製造し、週に 1 回顧客に検証用のサンプルを提出できるようになりました。この効率的な対応により、検証サイクルが大幅に短縮されただけでなく、顧客の認知度が向上し、受注にもつながりました。そのため、現在、当社の最も重要な課題は、対応速度の向上と金型コストの削減です。

モロッコの新技術や新製品シリーズに対するご意見や期待をお聞かせいただけますか？そして、今後の産業協力では、他にどのような応用分野の問題を共同で解決できるでしょうか?

「モロッカン社の新技術は、主要な精度を確保しながら、生産サイクルを大幅に短縮し、コストを削減することができます。」

計算能力が増加するにつれてチップのサイズも大きくなり、必然的に製品にはより大きな面積が必要になります。しかし、それでもチップ内部の複雑な細部には極めて高い精度が求められます。この状況では、あなたのスキルが特に重要になります。たとえば、チップの微細な部分を製造する場合、高精度の印刷技術を使用することで、微細な部分の厳しい精度要件を満たすことができます。

さらに、チップ全体の面積が増加すると、すべての領域で同じレベルの処理が必要になるわけではありません。このとき、BMF の精密複合光硬化 3D プリント技術が役立ちます。これにより、重要な精度を確保しながら、生産サイクルを大幅に短縮し、コストを削減できます。したがって、この技術は、今後の開発において非常に幅広い応用の見通しを持っています。

3Dプリンティング技術が製造業の変革をリードする時代において、技術革新は従来の製造業の限界を打ち破り、イノベーションの境界を拡大し続けています。 BMF Precisionの2つの革新的な技術、投影型マイクロステレオリソグラフィー（PμSL）技術と複合精密光硬化3D印刷技術は、検証プロセスを大幅に簡素化し、研究開発サイクルを大幅に短縮し、校正コストを大幅に削減し、精密電子機器、高周波通信、ハイエンドチップの分野における技術進歩と産業発展に大きな推進力をもたらしました。

BMF Precisionは、マイクロナノ3Dプリント技術と精密加工ソリューションの世界的なプロバイダーとして、インダストリー4.0がもたらす技術変化を継続的にサポートし、半導体分野における中国のコア技術の強化に努め、世界のインテリジェント製造における主導権を握っていきます。

マイクロナノ3Dプリンティング技術は、半導体分野のコア技術の解決に役立ち、ハイエンドチップ産業チェーンの構築を加速します。

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