統合された機能構造を備えた電子3Dプリントは、エレクトロニクス業界のトレンドになりつつあります。

統合された機能構造を備えた電子3Dプリントは、エレクトロニクス業界のトレンドになりつつあります。


次世代エレクトロニクスにおける 3D プリンティングの可能性は非常に大きく、統合設計は機能的構造エレクトロニクスの可能性を開発する上での大きな課題であり、大きなトレンドでもあります。 ”

2015 年 8 月、米国連邦政府は、電子製品の変革が直面するさまざまな課題に対応するために、国立製造イノベーション ネットワークを通じて 7,500 万ドルを投資し、フレキシブル ハイブリッド エレクトロニクス製造イノベーション研究所 (FHE-MII) を設立しました。


フレキシブル ハイブリッド エレクトロニクス製造イノベーション研究所 (FHE-MII) と付加製造研究所 (America makes) は、どちらも全米製造イノベーション ネットワーク (NNMI) の一部です。NNMI は、競争力があり、効率的で持続可能な研究から製造までのシステムを構築することを目指しています。米国連邦政府の目標は、米国の産業界と学界が協力して関連業界の新たな課題を解決できるように、このような研究所を 45 か所設立することです。

米国は構造機能エレクトロニクスの印刷に関する研究が特に強い。代表的な企業としては、ハーバード大学のVoxel8、MITのMultiFab、GEとAutodeskから投資を受けたばかりのOptomecなどがある。 FHE-MIIの設立は、アメリカの動向を強く反映するものとなるでしょう。米国が機能的電子機器向けの3Dプリント技術の台頭をリードしていくことが予測できます。

3D プリントがもたらす比類のない利点は、治具や固定具、航空機部品、歯科用途など、複雑な製品を製造できることです。これらのアプリケーションが普及するにつれて、電子機能部品の印刷という別のアプリケーションが登場しました。センサー(ひずみゲージ、温度センサー、変形センサー)を含む統合電子構造は、3D 印刷で重要性を増しています。

統合は絶え間ない探求の作業です。当初、R&D の専門家はセンサーを電子製品に統合するだけで、センサーと電子製品はセラミックまたはフレキシブル基板上で別々のプロセスで製造されていました。


しかし、材料とプロセスが成熟するにつれて、3D プリント技術はより統合されるようになっています。一夜にして作業を完了することはできないかもしれませんが、材料、設計および開発特性を慎重に評価し、製造およびテストプロセスを展開した後、統合された機能構造を備えた電子機器の 3D プリントがトレンドになりつつあります。


過去 1 年間、詳細かつ体系的な開発ソリューションを通じて、3D プリントされたアンテナを統合した 3D プリントされた携帯電話カバーのテスト プラットフォームが登場しました。統合アンテナは、今日では、成形相互接続プロセスまたは射出成形用のエッチングスタンプアンテナのいずれかを使用して簡単にベンチマークできます。

3D プリントされた電話カバーとアンテナのベンチマークは、商用および既存のカバレッジ シナリオと適切な RF 環境でのテストを可能にする 3D プリントされた RF テスト フィクスチャを作成することによって確立されました。 CAD ファイルおよびファイル形式は、電磁場の数値シミュレーションの数値をベンチマークとして使用して処理されます。次に、3D プリントされたさまざまな携帯電話カバーの素材を測定し、経験とデータに基づいて最も適切なモデリング方法と印刷方法を決定しました。


統合技術の重要性には、ハードまたはフレキシブル回路基板をベースにポリエステルを印刷することで、従来の電子製品と統合できることも含まれます。このようなテクノロジーは、品質、コスト、可用性、信頼性など、特定の製品価値を高めるのに役立ちます。

将来的にはスマホを一括印刷できるようになるのでしょうか?もしかしたら可能かもしれません…
出典: 3Dサイエンスバレー


投資、医学、歯科、オプトメック

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