シェフィールド大学が複合3Dプリントプロセスを開発

シェフィールド大学が複合3Dプリントプロセスを開発
この投稿は Little Soft Bear によって 2017-5-8 16:54 に最後に編集されました。

市場調査会社SmarTechは、エレクトロニクス業界における3Dプリント技術の応用はまだ初期段階にあり、現在は主に電子製品の迅速な試作に使用されていると指摘した。現在市場に出回っている電子 3D プリンターの主な用途は、PCB のラピッドプロトタイピングです。ただし、プロトタイプを終えて量産段階に移行したアプリケーションもいくつかあります (コンフォーマル アンテナなど)。長期的には、電子部品の製造およびパッケージングの分野における 3D プリンティングの市場規模は数十億ドルに達するでしょう。

Antarctic Bearによると、シェフィールド大学とボーイングの先進製造研究センター(AMRC)は、「THREAD」と呼ばれる複合3Dプリントプロセスを開発した。AMRCは現在、このプロセスの特許を申請中だ。機能的な電子機器を製造するためのこの自動化プロセスは、プロトタイプ作成を超えた電子機器向け 3D プリンティングの次の応用となるでしょうか?

3D 印刷プロセスに電子部品を埋め込む THREAD 3D 印刷プロセスを使用すると、電子 (または光学) 部品が統合された機能部品を製造できます。 AMRCは、THREAD 3Dプリンティングプロセスでは、3Dプリンティングプロセス中に電子部品を埋め込むことができ、電子部品が埋め込まれたドローンなどの組み込み電子製品を直接製造できると述べた。

市場調査によると、THREAD プロセスはもともと SLA (ステレオリソグラフィー) 3D 印刷装置で開発されました。開発プロセス中、AMRC の研究者は USB フラッシュ ドライブを 3D 印刷しました。感光性樹脂材料が層ごとに成形プロセスで USB フラッシュ ドライブの回路基板を包み、シームレスな全体シェルを形成しました。

この技術を開発するにあたり、R&D チームは、プリンターを一時停止して電子部品を挿入する前に印刷されたレイヤーの数を注意深く追跡するなど、多くの困難を克服しました。研究者は、印刷ファイルを前処理する際に、埋め込まれる電子部品の不要なサポート材料を取り除き、構築プロセス中に適切な印刷層の高さで一時停止してから、電子部品をカプセル化する必要があります。
AMRC によれば、現在の THREAD 3D 印刷プロセスは完全に自動化されたプロセスであり、一時停止、取り外し、再固定、後処理を必要とせず、3D 印刷されたコンポーネントの元の構築時間に影響を与えない速度で電子デバイスまたは光学デバイスを埋め込むことができるとのことです。 AMRC 研究チームは現在、THREAD プロセスを DLP 3D プリンターおよび粉末床ポリマー 3D プリンターに統合する作業に取り組んでいます。将来的には、THREAD 3D 印刷プロセスは、ポリマー 3D プリンターを含むさまざまな 3D プリンターに統合される予定です。

現在市販されているマルチマテリアル電子 3D プリンターは、機能電子製品の研究開発および設計段階で使用できます。たとえば、Voxel8 マルチマテリアル 3D プリンターは、停止/開始機能を使用して、印刷プロセス中に一部の外部コンポーネントを印刷対象物に埋め込み、その後印刷を続行します。 AMRCは、THREADプロセスは、医療用民生用電子機器、航空宇宙、自動車、その他の関連製品に必要な機能的な電子3Dプリント部品の製造に使用できると述べた。


出典: 3D Science Valley 詳しい情報:
より安く、より早く?シェフィールド大学はレーザーアレイを使用して金属粉末を加工する

医療、自動車、航空、航空宇宙、光硬化

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