EUとネオテックは、エレクトロニクス分野におけるマルチマテリアル複合3Dプリントの応用を推進

この投稿は、Little Soft Bear によって 2017-7-4 16:12 に最後に編集されました。

プリンテッドエレクトロニクスは、印刷の原理に基づく新興の電子積層製造技術です。その原理は、インクジェット、エアロゾルジェット、材料押し出しなどの印刷方法を使用して、導電性、誘電体、半導体材料を基板に転写し、電子デバイスやシステムを製造することです。最近、Neotech AMT は、2 つの新しい研究プロジェクトを通じて、3D プリント電子製造技術の開発をさらに推進すると発表しました。関連する製造技術には、3D プリントプラスチック構造、電子マルチマテリアル複合 3D プリントプロセス、および 3D プリントセラミックプロセスが含まれます。

ドイツの Neotech AMT は、3D プリント電子製造技術を提供する企業の 1 つです。同社が提供する 3D プリント電子製造装置の応用範囲は、電子製品のラピッドプロトタイピングから大量生産まで多岐にわたります。同社の 5 軸製造装置には、Aerosol Jet® 3D プリントヘッドが組み込まれています。

マルチマテリアルおよびセラミック3Dプリント研究プロジェクト
Neotech AMT の既存の 3D プリントエレクトロニクス製造技術は、主に Aerosol Jet® 3D プリントヘッドと統合された 5 軸システムに基づいています。 Neotech AMT がこの技術を使用して開発した主なアプリケーションには、モバイルデバイス用の 3D プリントされたコンフォーマルアンテナ、3D 成形された相互接続デバイス、3D プリントされた回路とセンサーなどがあります。

Netech AMTは、3Dプリント技術を通じてモバイル機器用のアンテナを直接印刷することで、設計の柔軟性が向上し、デバイス製品の厚さが軽減されると述べた。デジタル駆動のプロセスであるため、金型、特殊なプラスチック樹脂、電気メッキを必要とせずに回路が製造されます。新製品開発、最初のサンプル納品、製品設計変更にかかるリードタイムが削減されます。

Neotech AMT が最近参加した研究プロジェクトの 1 つは、3D プリントポリマーと 3D プリントエレクトロニクスの製造のためのマルチマテリアル複合 3D プリント製造プロセスの開発を目指す EU の PENTA プロジェクトです。このプロセスでは、製造技術自体に加えて、品質監視とインラインテストのプロセスも統合されます。 PENTA プロジェクトの成果の 1 つは、複合 3D プリント製造プロセスを通じて、LED や自動車用適応型センサープロトタイプなどの機能的に統合された電気製品のプロトタイプを製造することです。

Neotech AMT が関与しているもう 1 つのプロジェクトは、EU Manunet プログラムです。このプロジェクトは、電子機器分野で利用されるセラミックの 3D プリントに焦点を当てます。 3D プリントセラミック材料は耐熱性が高く、過酷な環境でも使用できます。ネオテックは、この2つの新プロジェクトにより、3Dプリント技術がさらに拡大し、エレクトロニクス業界における3Dプリント技術の応用が促進されると述べた。

3D 印刷技術の電子産業への応用はまだ初期段階にあります。現在は主に電子製品のラピッドプロトタイピングに使用されています。市場に投入された電子専用 3D プリンターは主に PCB のラピッドプロトタイピングに使用されています。これらのプリンターメーカーは、適合する導電性印刷材料を提供しています。ただし、コンフォーマルアンテナやセンサーなど、プロトタイプ作成の段階を過ぎて電子製品の大量生産に移行したアプリケーションもいくつかあります。長期的には、電子部品の製造およびパッケージングの分野における 3D プリンティングの市場規模は数十億ドルに達するでしょう。

市場調査によると、国際市場では、Voxel8 と Multifab がマルチマテリアル複合 3D プリント電子デバイスを発売しており、その用途には PCB ラピッドプロトタイピング、アンテナ、構造電子製品、超音波センサーなどが含まれます。このタイプのプロセスでは、印刷プロセスを一時停止し、追加のパーツを挿入することができます。シェフィールド大学先端製造研究センターがボーイングと共同で開発した完全自動化複合3Dプリントプロセスは、段階的な成果を達成しました。このプロセスにより、3Dプリントプロセスに電子部品を埋め込むことができ、電子部品が埋め込まれたドローンなど、組み込み電子製品を直接製造できます。

エレクトロニクス分野におけるセラミック 3D プリントの代表的な用途は、高温セラミックセンサーです。この点に関して、GE はすでに、タービン部品のひずみセンサーを製造する方法を開示する特許を申請しています。ひずみセンサーのセラミック粉末は、自動化された 3D プリント積層製造プロセスを通じてブレード表面に堆積されます。セラミック材料には、イットリアや安定化ジルコニアなどの熱遮断コーティングを含めることができます。ひずみセンサーの製造には、エアロゾルジェット 3D 印刷装置、マイクロスプレーマシン、MesoScribe Technologies のプラズマスプレー装置 MesoPlasma など、さまざまな装置の調整が必要です。

出典: 3D Science Valley 詳しい情報:
3Dプリント複合材料の市場規模は5年以内に7億5000万ドルに達し、オランダは初の3Dプリント股関節インプラント手術を完了した。

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