電子回路の 3D プリントの軍事用途は有望です。 Nano DimensionとHENSOLDTが協力関係を拡大

電子回路の 3D プリントの軍事用途は有望です。 Nano DimensionとHENSOLDTが協力関係を拡大
この投稿は Bingdunxiong によって 2024-9-23 08:31 に最後に編集されました

南極熊の紹介:積層造形が伝統的な産業のデジタル変革を推進するにつれて、3D プリントされた電子部品が重要なハイライトの 1 つになりました。

△回路3Dプリンター
2024年9月22日、南極熊は、イスラエルの3DプリントエレクトロニクスメーカーNano Dimensionとドイツの防衛企業HENSOLDTが、両社が引き続き協力を深め、合弁会社Jetted Additively Manufactured Electronics Sources GmbH(JAMES)の発展を推進すると発表したことを知りました。

2021年、Nano Dimensionは軍事センサーの専門家であるHENSOLDTとの協力を拡大し、JAMESという合弁会社を設立しました。両社は、プリンテッドエレクトロニクス(PE)と積層造形エレクトロニクス(AME)の開発を進めるために600万ドルを投資する予定です。 JAMES の目標は、電子設計者コミュニティを構築し、設計と製造の交流を促進し、業界の革新を推進し、世界中の設計者を結び付けて電子製品の開発、試作、販売を向上させることです。

ドイツのタウフキルヒェンに本社を置く JAMES は、Nano Dimension と HENSOLDT の技術力を組み合わせて、3D プリント電子製品のイノベーションを推進しています。 「JAMES を 3D プリント エレクトロニクスの知識共有プラットフォームとして確立するための取り組みを継続できることを嬉しく思います」と JAMES の CEO、アンドレアス ミュラー氏は述べています。「Nano Dimension と HENSOLDT のパートナーシップは強固なものであり、高度なエレクトロニクス製造とエンジニアリングの専門ネットワークとして JAMES がさらに発展することを期待しています。」

△新設のJAMESはクラウドベースのプラットフォームの構築に注力しており、設立以来、期待を上回る成果を上げています。 Nano Dimension との緊密な協力により、JAMES は急速な技術開発の原動力となり、従来の電子機器製造に代わる真の選択肢を提供しています。 HENSOLDT の CEO 兼取締役会会長である Oliver Dörre 氏は、次のように述べています。「当社は JAMES の使命をサポートし、電子部品のデジタル 3D プリントの進歩に投資して、この技術のメリットを開発および製造業界に提供することに尽力しています。」


Nano DimensionとHENSOLDTが協力を継続

HENSOLDT は 2018 年以来、Nano Dimension の DragonFly PRO および LDM 3D-AME プリンター技術を使用して、3D プリント回路基板 (PCB)/AME および 3D 高性能電子機器 (Hi-PED) を製造しています。

△世界初10層3DプリントPCB基板
2020年5月、両社は協力して世界初の両面10層PCBの3Dプリントと組み立てに成功し、積層造形による高性能電子部品の開発に成功した。それ以来、両社はAME 3D Hi-PEDの機能拡張に向けて協力を続けています。 HENSOLDT は、合弁会社 JAMES を通じて、3D プリント分野における先進技術の開発を強化しています。

Nano Dimension の CEO 兼取締役である Yoav Stern 氏は、次のように述べています。「3 年前に HENSOLDT (JAMES) と始めたコラボレーションは、これまでで最も優れた決定の 1 つでした。これは Nano Dimension にとってだけでなく、3D プリント エレクトロニクス業界全体にとっても重要です。私たちはまだ、エレクトロニクス製造業界を変革するこの技術の初期段階にあります。JAMES と複数の利害関係者とのコラボレーションは、私たちの将来の成功を強力にサポートしてくれるでしょう。今後も JAMES および HENSOLDT と協力できることを楽しみにしています。」




回路基板、マイクロエレクトロニクス、協力

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