ソルベイ、3Dプリントシミュレーションソリューション向け高性能ポリマーを発売

ソルベイ、3Dプリントシミュレーションソリューション向け高性能ポリマーを発売
2019 年 2 月 14 日、Antarctic Bear は、Solvay が e-Xstream engineering の最新の Digimat®-AM (付加製造) ソフトウェア (2019.0) に適した 10% 炭素繊維充填 KetaSpire® PEEK (ポリエーテルエーテルケトン) および純粋な Radel® PPSU (ポリフェニルサルフォン) 材料を発売したことを知りました。 Solvay は、e-Xstream engineering の Digimat®-AM ソフトウェアと互換性のあるフィラメントを追加し、純粋な KetaSpire® PEEK AM 材料の既存のポートフォリオを拡張しました。


Solvay は、e-Xstream engineering が新たにリリースした Digimat®—AM (付加製造) ソフトウェア (2019.0) に適した、10% 炭素繊維充填 KetaSpire® PEEK (ポリエーテルエーテルケトン) および純粋な Radel® PPSU (ポリフェニルサルホン) 材料を発表しました。画像提供:e-Xstream engineering。
「ソルベイは、積層造形フィラメントのポートフォリオを拡大することで、急速に進化するこの市場をリードすることに尽力しています」と、ソルベイのスペシャルティポリマー部門の積層造形ビジネスマネージャーであるクリストフ・シュラムは述べています。「Digimat®-AM ソフトウェアにより、お客様は 3D 印刷プロセスをシミュレートし、3D 印刷された設計の熱変形挙動を正確に予測できるため、最初から正しく印刷できます。」

Solvay の新素材は、e-Xstream engineering の Digimat®-AM ソフトウェアの恩恵も受けています。このソフトウェアは、ソルベイの積層造形フィラメントのさまざまな主要特性(反りや残留応力など)に関する高精度で予測的なモデリング データを提供する高度なソリューションを提供し、設計者やエンジニアがプロセスを最適化し、印刷前に部品の変形を最小限に抑えるのに役立ちます。極めて要求の厳しいアプリケーションの場合、Digimat® ソフトウェアは、e-Xstream エンジニアリングの印刷プロセス パラメータと材料特性間の機能的関係を通じて、印刷された部品のパフォーマンス (強度、剛性など) を予測し、部品設計の実現可能性を検証できます。

「ソルベイが新しい積層造形材料を継続的に導入することで、Digimat® ソフトウェアで使用できる 3D 印刷材料の幅広い選択肢が整いました。競争力のある最先端の材料で、3D 印刷市場の設計と応用を前進させたいと考えています」と、e-Xstream エンジニアリングの CEO 兼 MSC ソフトウェアのチーフ マテリアル ストラテジストであるロジャー アサカー氏は付け加えました。 「私たちの協力により、高性能ポリマー材料のシミュレーション技術と、熱溶解フィラメント製造などの要求の厳しい 3D 印刷プロセスの間に橋が架けられます。」

® KetaSpire および Radel は Solvay の登録商標です。
® Digimat は、Hexagon の MSC Software 事業である e-Xstream engineering の登録商標です。



ソルベイが発売

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