3D プリント回路基板 (PCB): 知っておくべきことすべて

3D プリント回路基板 (PCB): 知っておくべきことすべて
Antarctic Bear の紹介: 回路基板の生産では、供給の中断や設計上の制限に直面することが多く、上記の問題を解決するために 3D プリンターを選択するサプライヤーが増えています。従来の製造方法と比較すると、3D プリント回路基板 (PCB) は製造が速く、汎用性が高く、より複雑な回路を製造しながら大幅なコスト削減を実現できます。今日の 3D PCB の最大の魅力は、メーカーがボードの供給を制御できるようになり、工場のダウンタイムや出荷の遅延などがなくなることです。


△Nano Dimensionは3Dプリンターメーカーであり、3D PCBサービスプロバイダーでもある（出典：Nano Dimension）

確かに、この技術は現在ニッチな市場であり、大量生産レベルに拡大するにはさらなる研究開発が必要ですが、ラピッドプロトタイピング、小規模生産、およびユニークな電子機器（特に軍事または航空宇宙用途）の場合、3D プリンティングは電子機器メーカーに回路基板を社内で製造する道を提供します。この技術の急速な進歩により、メーカーはすでに従来の電子機器製造に革命を起こし、新製品を市場に投入するまでの時間を短縮できるようになりました。例えば、 3Dプリンターメーカーのオプトメックは、自社の半導体ソリューションが5G信号を100%改善すると述べています。

メーカーが 3D PCB を急速に採用している理由はたくさんあります。次に、回路基板を製造できる 3D プリンター、3D PCB の設計に使用するソフトウェア、積層造形ツールや治具が PCB 製造でどのように使用されるかなど、積層造形が回路基板業界に及ぼすその他の影響について説明します。 Antarctic Bear では、現在 3D PCB を製造している主なメーカーもまとめています。ご興味がおありの方は、ぜひお読みください。

3Dプリント基板とは何ですか?


△ナノディメンションの回路基板向け3Dプリント技術（出典：ナノディメンション）

3D PCB テクノロジーはエレクトロニクス業界では新しいものですが、近年急速に発展しています。専用の回路基板 3D プリンターは、従来の方法よりもはるかに高速に回路基板を製造でき、一部のアプリケーションでは、導電性フィラメントを備えた通常のデスクトップ FDM 3D プリンターを使用して製造することもできます。従来の回路の製造には数日から数か月かかる場合がありますが、 3D プリンターでは 30 時間以内で機能的な回路基板を作成できます。設計の自由度ももう 1 つの利点であり、3D プリンターは、フレキシブル ボード、ハニカム構造、さらには完全な 3 次元ボードなど、従来の長方形のボードよりもはるかに複雑な回路を作成できます。

PCB 3D 印刷技術は、一般的に 2 つの方法で機能します。導電性材料を使用して回路を直接印刷するか、後で導電性材料で埋められる中空のチャネルまたはトレンチを備えたボードを印刷します。これらのアプローチの違いを詳しく見てみましょう。


△ナノディメンションの3Dプリント基板（出典：ナノディメンション）

回路基板 3D プリンターは、積層造形によって回路基板全体を構築します。これは、回路を基板に機械的にエッチングしたり、導電トレースを CNC ミリングしたりする従来の PCB 製造方法とは異なります。

●方法1：導電性材料<br /> 導電性材料を使用する PCB 3D プリンターは、導電性材料を配置して回路を形成します。導電性材料とは、銀、銅、グラファイトなどの導電性粒子が注入されたインクまたはフィラメントです。これらの材料は、エアロゾルによって運ばれる材料の流れとして噴霧することもできます。

インクは、市販の PCB 3D プリンターではより一般的な選択肢です。 2D プリンターで使用されるものと同様のインクジェット プリンターを使用して、導電性インクと絶縁性インクの液滴を堆積させ、回路を構築できます。プリンターによっては、あらかじめ作成された基材を必要とするものもあれば、基材全体を最初から印刷できるものもあります。後者は、コイル、抵抗器、LED などのコンポーネントが組み込まれた複雑な多層両面回路基板を製造できます。

導電性フィラメントはプリント回路基板のもう一つの選択肢です。ユーザーは、ほぼすべての FDM プリンターでこれらのフィラメントを印刷できるため、コスト効率が向上します。ただし、回路はインクベースの PCB よりも大きくなり、効率も悪くなります。したがって、導電性フィラメントは商業的な運用には適さないかもしれませんが、プロトタイプには最適です。

●方法2：中空チャネル<br /> 2 番目の方法では、回路が配置される中空のチャネルを備えた回路基板が作成されます。基本的には、印刷後にチャネル内に堆積する導電性材料を収容する「ハウジング」を印刷します。回路が適切に機能するためには、ABS や PLA などの非導電性フィラメントを使用してボードを印刷する必要があります。


△回路キャリアはEOSの選択的レーザー焼結機で3Dプリントされ、その後回路チャネルに導電性材料が充填されます（出典：EOS）

この方法により、ほぼすべての十分に精度の高い 3D プリンターを使用して PCB を作成できます。したがって、これは非常に経済的なソリューションです。また、一部の直接印刷回路、特に導電性フィラメントで作られた回路よりも高い導電性を実現できます。たとえば、PCB メーカーの Beta LAYOUT は、EOS の選択的レーザー焼結機を使用して回路キャリア導体トラックを 3D プリントし、その後、導電性材料で充填しています。

PCBの利点と欠点


△ 従来の回路基板製造で使用されるカスタムツールと固定具は、Impossible Objects のナイロン基板固定具など、静電気防止素材を使用して 3D プリントされています (出典: Impossible Objects)

3D プリントされた PCB は、従来の方法で製造された回路基板に比べて大きな利点を提供できますが、いくつかの非常に現実的な制限もあります。したがって、まだすべての目的に理想的な技術ではない可能性があります。

利点
1. 費用対効果:一部の PCB 3D プリンターは高価ですが、投資収益をすぐに得ることができます。 3D プリントされた PCB は材料の消費量が少なくなります。さらに、3D プリントでは、配送コストと外注コストがなくなるため、回路の試作コストを大幅に削減できます。

2. 生産速度: 3D プリンターを使用すると、PCB の生産時間は時間単位で測定されます。回路設計、プロトタイピング、反復から最終用途の生産、市場投入までのプロセス全体を加速できます。

3. 設計の自由度: 3D プリンターで製造された PCB は、あらゆる形状にすることができ、柔軟な材料で印刷することもできます。これにより設計の自由度が高まり、エンジニアはより軽量、小型、効率的な製品の開発に集中できるようになります。

4. 廃棄物の削減:従来の生産方法では大量の廃棄物が発生します。 3D プリントされた PCB を使用すると、回路をよりコンパクトに、形状を複雑にし、材料を節約できます。

5. オンデマンド生産: 3D プリンティングでは、大量の在庫を保有することなく、必要に応じて回路基板を生産できます。同時に、サードパーティの製造業者からの大量注文を負担する必要がなくなり、サプライチェーンの混乱の可能性も排除されます。

6. 高精度: 3D プリンターは、従来の方法よりも高い精度で PCB を製造できます。一部のプリンターではコンポーネントを配置することもできるため、製造プロセスにおける人為的エラーの可能性がさらに低減されます。

7. より多くのレイヤー:多層 PCB に付加製造システムを使用すると、ボードの形状がより複雑になる可能性があります。

デメリット
1. 限られた材料: 比較的新しい技術であるため、3D PCB 印刷にはまだ幅広い材料が使用されていません。多くのプリンターでは、メーカーが提供する 1 つまたは 2 つの材料しか使用できないため、コストが増加し、デザインの選択肢が制限される可能性があります。

2. 導電性が低い: PCB 3D プリントは継続的に進歩していますが、一部の導電性プリント材料は従来の材料ほど優れた性能を発揮しません。

3. 基板サイズの制限: 3D プリンターは、プリントチャンバーに収容できる大きさの PCB しか製造できません (ほとんどのアプリケーションではこれは問題になりません)。多くの PCB 3D プリンターのプリント チャンバーは非常に小さいため、大型の回路基板の製造には適していません。

4. 選択肢の少なさ:材料と同様に、現在 PCB 3D プリンターを商業的に製造している企業はほとんどありません。技術が成熟するにつれて、この状況は改善される可能性は高いですが、現時点では、広く普及しているオプションはありません。

3Dプリント基板の用途
3D PCB はすでに幅広い用途に使用されており、多くのメーカーが教育から高度な航空宇宙機器まで、さまざまな業界での使用を目的とした PCB の製造に成功しています。

●バイオメディカル研究用3D PCB
カリフォルニア州スタンフォード大学の研究チームは、柔軟性や生体適合性を備えた電子機器など、新たな代替電子機器を開発している。ポストドクター研究員の松久直治博士は、次世代のバイオメディカルウェアラブルデバイス用の伸縮性センサーを開発しています。


△スタンフォード大学は、ロボットの皮膚やバイオメディカルウェアラブル技術用の生体適合性インクを研究するために、フレキシブル 3D PCB を使用しています (出典: Voltera)

デバイスのセンサーの多くは、できるだけ肌に近づけるために、伸縮性があり、非常に柔軟な基板上に配置されています。これらのセンサーは、剛性のある回路基板に接続する必要があります。快適なフィット感と最高レベルの機能性を実現するために、接続ポイントは伸縮可能でなければなりません。 Bao Research は、Voltera の V-One 3D プリンターを使用して、接続されたコンポーネント用の伸縮可能な導体を製造しています。 V-One により、Bao Research Group は必要な特殊な回路やコネクタを迅速に製造できるようになります。

●再生可能エネルギーのための 3D プリント太陽電池<br /> フラウンホーファー太陽エネルギーシステム研究所 (ISE) は、太陽エネルギーと太陽光発電技術の進歩を目的とした科学的および工学的研究開発を行っているドイツを拠点とする研究センターです。彼らは、Optomec のエアロゾル ジェット (AJ) 3D 印刷システムを使用して、Fz ウェハ上に太陽電池を製造しました。 3D 印刷技術により、Fraunhofer ISE は銀を注入したインクを使用して幅 18 ～ 60 ミクロンの微細コレクター ラインを印刷できるようになりました。この層は、さまざまな導電性材料で構成される表面層で覆われます。


△ 屋根板型太陽電池を備えた太陽光発電屋根の可視化（出典：Fraunhofer ISE）

3D プリントされた太陽電池は、従来使用されていたセルよりも電気伝導性が高く、遮光効果が低くなっています。この技術により、フラウンホーファーISEは太陽電池の効率を20パーセント向上させることができました。この技術の成功を受けて、いくつかの商用太陽電池メーカーがこれを採用し、グリーンエネルギー生産用のより効率的な太陽電池を開発しています。

●航空宇宙および軍事<br /> フェーズドアレイアンテナは、アンテナ要素の複雑なアレイであり、これによりオペレーターはアンテナを移動せずに放射方向を変更できます。これは、各アンテナ要素からの信号の位相を制御して、特定のポイントに「向ける」ことができるようにすることで実現されます。これらのデバイスは、航空宇宙および軍事用途における安全な通信を促進する上で非常に重要です。

フロリダに拠点を置くエンジニアリング会社Sciperioは、米国空軍研究所（AFRL）と共同で、曲面上に複雑な多層RF電気構造を印刷する方法の開発に成功しました。これにより、同社は航空機やその他の航空宇宙および軍事用途向けのフェーズドアンテナアレイを生産できるようになります。このプロジェクトの成功の鍵となったのは、nScrypt 3Dn シリーズの Factory in Tool (FiT) 3D 製造システムでした。 3Dn FiT システムは、FDM 3D プリンティングとマイクロディスペンシング、エアロゾルジェット、コンポーネント配置を組み合わせ、Sciperio が湾曲したアンテナアレイに必要な複雑な構造の電子機器を製造できるようにします。

●ラピッドプロトタイピング
Phytec はドイツのマインツに本社を置く、産業用組み込みエレクトロニクスのリーダーです。 Phytec の製品の多くはカスタム製品であるため、新しいテクノロジーを迅速に試作、テスト、生産できる必要があります。


△ Nano Dimension の DragonFly Pro に 3D プリントされた機能的な PCB タッチ センサー (出典: Sven Dengel、Phytec)

従来の製造方法では、プロトタイプのリードタイムが最長 50 日と非常に長くなることがよくあります。 Phytec は開発サイクルを短縮し、製品の品質を向上させたいと考えていました。この目的のため、同社は Nano Dimension DragonFly 3D プリンターを採用した最初の商業企業の 1 つです。この決断はすぐに正しいものであることが証明されました。 DragonFly のおかげで、Phytec は 1 営業日以内に高品質の PCB プロトタイプを社内で製造できるようになりました。同社のエンジニアは、PCB 設計プロセスの早い段階で潜在的なエラーや問題を特定できるため、開発時間と材料を節約できます。さらに、3D 印刷プロセスにより、Phytec は新しいアイデアを探求し、これまで実現できなかった創造的な PCB 構造を実現できるようになりました。

「基板のサイズと複雑さに応じて、PCB の印刷には 12 ～ 18 時間かかります。これは、従来の方法で PCB を注文するよりも 10 ～ 15 倍速いです。その結果、新しい設計の最初の新しい PCB が 1 営業日以内に当社の生産施設で利用可能になります」と、Phytec の CTO である Bodo Huber 氏は言います。

3D PCB: 最先端の技術


△この完全に 3D プリントされた円筒形回路は nScrypt によって作成され、Bluetooth マイクロコントローラ、プリントされたアンテナ、音響、光、動きの感知などの完全に埋め込まれたさまざまなセンサーとコンポーネントを備えています (出典: nScrypt)

3D PCB の研究開発は、さまざまな業界のさまざまな分野で進行中です。最も有望な開発のいくつかを以下に示します。

最高の PCB カンファレンスである 2022 IPC APEX Expo で展示される主要な開発は、回路基板を超えてプリント回路構造 (PCS) に移行しています。エンジニアたちは、もはや平らな板に限定されず、ほぼあらゆる形状の回路を作れることに気づきました。たとえば、 3D プリント回路シリンダーはICP APEX でのデモンストレーションの 1 つでした。これらの新しい形状により、メーカーは PCB をより狭いスペースに収め、より低価格で製造できるようになります。この技術はまだ商業化できる段階ではありませんが、業界が向かう方向を示しています。

一方、ヒューストン大学の研究者らは2022年6月に、有機半導体材料を注入した新しい3Dプリント樹脂を開発したと発表した。研究チームはこの樹脂を使って、マイクロプリント基板などの物体を印刷することに成功した。この発見は、ウェアラブルセンサー、義肢、埋め込み型神経チップ、その他の医療機器に使用できる小型生体活性電子機器への道を開く可能性がある。

エッチングプロセスの代替手段としての付加的 PCB 製造。 2022年8月、ドイツ企業InnovationLabとISRA VISIONのコラボレーションにより、3D PCBにおける画期的な進歩が報告されました。二人は、斬新な3Dプリント可能な銅インクを使用して、実際に機能する物理的なプロトタイプを作成した。多層 PCB は従来のリフローはんだ付けと互換性があるため、メーカーは新しい機器を購入せずにコンポーネントを取り付けることができます。


△InnovationLabはプリント基板の積層造形で画期的な進歩を遂げ、コストを削減しながら電子機器生産環境のより高い基準を満たしました（出典：InnovationLab）

イノベーションラボのプリンテッドエレクトロニクス部門責任者、ヤヌス・シンケ博士は次のように述べています。 「これは最先端の生産プロセスであり、コストとサプライヤーへの物流依存度を削減すると同時に、材料消費量の削減、エネルギー使用量の削減、廃棄物の削減という3つの重要な環境メリットをもたらします。2022年末までに、このプロセスを大規模に拡大し、100万枚以上のストリップを求める顧客の要望に応えたいと考えています。」InnovationLab 3D PCBが使用する基板は従来の技術より15倍薄く、その結果、材料消費量が減り、生産プロセスでの廃棄物が大幅に減ります。

トップ PCB プリンター<br /> 3D プリント PCB の市場は、より成熟した 3D プリント技術と比較すると、現時点では非常に小さいです。現在入手可能な PCB 3D プリンターのハイライトをいくつか紹介します。

ナノディメンション


△ナノディメンション ドラゴンフライIV（出典：ナノディメンション）

Nano Dimension の DragonFly は 2015 年に発売され、プロ仕様の PCB を製造する世界初のデスクトップ サイズの 3D プリンターとして高く評価されています。同社の現在の製品である DragonFly IV は、机の上には収まりませんが、それでも AME 制作のための強力なソリューションです。 DragonFly IV は、2 つの特殊なインクをプリントベッドに塗布します。その最初のものは、導電性の純銀ナノ粒子を充填したインクであるAgCiteです。 AgCite は、75 ミクロンの層高でも、PCB に予測可能な導電性を提供します。 2 番目のインクは誘電ポリマーで構成されており、層厚 18 ミクロンの PCB 構造の製造を可能にします。

DragonFly IV は、これらのインクを同時に塗布し、赤外線と紫外線を使用して硬化させることができます。このプリンターは、複雑な 3D 形状でも高性能なデバイスや回路を作成できます。 Nano Dimension の Flight ソフトウェアは DragonFly IV とシームレスに統合され、印刷ジョブを簡単に開始できます。 Flight を使用すると、データの準備や印刷可能性の検証から実際の印刷プロセスまですべてを制御できます。 DragonFly IV には、Nano Dimension 独自の付加製造向け AI ソリューションである DeepCube も搭載されています。 DeepCube は、音声認識 AI や画像認識 AI と同じ原理を使用して、人間の目には見えない小さな欠陥を識別し、印刷エラーをリアルタイムで修正することで、部品の品質と出力を向上させます。 DeepCube は世界中の 3D プリンターに接続し、印刷を実行するたびに効率と精度を向上させる方法を学習します。 Nano Dimension は、DragonFly IV に加えて、マイクロコネクタやその他のマイクロコンポーネントを作成して電子機器メーカーに提供できる Fabrica 2.0 マイクロ 3D プリンターも提供しています。

ヴォルテーラ


△Voltera 基板 3D プリンター (出典: Voltera)

Voltera One は、使いやすさと高速生産に重点を置いたコンパクトな PCB 3D プリンターです。これは、中小企業の予算を圧迫しない、手頃な価格のマシンです。 V-One はオールインワンの PCB 製造パッケージを提供します。導電性インクの塗布、回路基板への穴あけ、インクの加熱・硬化、リフローが可能です。 Voltera のヘッドは簡単に交換できます。磁気的に取り付けられたヘッドは、工具を必要とせず、数秒で簡単に取り外して所定の位置にはめ込むことができます。

V-One は、ボード全体を印刷するのではなく、事前に製造されたボードを使用します。ユーザーは回路基板を別途購入する必要がありますが、V-One は基板に依存しないため、材料を自由に選択できます。 Voltera は標準および柔軟な導電性インクを提供しており、ユーザーはさまざまな用途の PCB を印刷できます。ボードがプリンターに置かれると、V-One はプリントヘッドの高さを調整し、導電性インクの塗布を開始し、最終的に硬化させます。この機械は高速に動作し、2 ～ 3 時間以内にシンプルな単層 PCB を製造できます。 V-One は現在 2 層ボードを製造できますが、Voltera は将来的にさらに多くの層のサポートを追加したいと考えています。

ボットファクトリーSV2


△BotFactoryのSV2はオールインワンのデスクトッププリンターです（出典：BotFactory）

BotFactory の最初の PCB プリンターは Squink というかわいい名前が付けられ、2015 年に発売され、Nano Dimension の DragonFly と最初のデスクトップ PCB プリンターの称号を競いました。 。 Squink は現在製造中止になっており、BotFactory はよりプロフェッショナルな SV2 に置き換えました。

SV2 は、研究およびエンジニアリング用途向けに特別に設計されたオールインワン デスクトップ プリンターです。この機械は、導電性インクと絶縁性インクを使用して多層回路を印刷し、はんだペーストを塗布することができます。 BotFactory は、導電性インクと抵抗性インクに加えて、SV2 用の抵抗性インクも作成しました。この材料により、メーカーは抵抗器を PCB 上に直接印刷できるため、個別の抵抗器コンポーネントをインストールする必要がなくなります。

このプリンターには、スターター、拡張、プロフェッショナルの各バージョンがあります。スターター モデルと拡張モデルは最大 2 層まで印刷でき、プロフェッショナル モデルは 4 層 PCB を作成できます。プリンタ モデルの最小ギャップ範囲は、それぞれ 400 ～ 300 ミクロンと 200 ミクロンです。

●スクリプト3D


△FiTシステム、出典：nScrypt

FiT マシンには FFF 3D プリンターが搭載されており、1 ～ 5 個の交換可能なツール ヘッド (メーカーはギズモと呼んでいます) を使用して、コンポーネントのマイクロ ディスペンシング、穴あけ、研磨、配置を行うこともできます。 nScrypt によると、自動化されたツール交換、後処理方法、および 10,000 種類を超える材料のサポートにより、3Dn シリーズ FiT マシンは部品だけでなく製品の製造にも適しているとのこと。

PCB メーカーは、FFF 印刷とマイクロディスペンシング機能に特に興味を持っています。 FiT マシンを使用すると、デバイスの構造とハウジングを 3D プリントできるほか、20 ミクロンという薄さの埋め込み導電トレースも生成できます。これにより、nScrypt がプリント回路構造と呼ぶ、回路が埋め込まれた 3D プリント オブジェクトを製造できるようになります。 3Dn シリーズ FiT プリンターには、テーブルトップ モデルとガントリー モデルがあります。

●オプトメック エアロゾル ジェット フレックス


△オプトメックのエアロゾルジェットフレックス3Dプリンター（出典：オプトメック）

ニューメキシコ州に拠点を置く Optomec は、PCB やその他の電子機器の積層造形のための独自のソリューションを開発しています。エアロゾル ジェット (AJ)と呼ばれるこの技術は、2D 基板と 3D 基板の両方に導電性トレースを印刷できます。 AJ は 2D アプリケーションで相互接続を作成し、回路の交差点で誘電体材料を使用して単一レイヤー上で多層回路基板をシミュレートできます。この技術では、ワイヤボンディングを必要とせずに 3D 表面に直接回路を印刷することもできます。

Optomec の主力マシンは Aerosol Jet Flex 3D プリンターです。 3 ～ 5 軸のモーションで構成でき、最小 10 ミクロンの特徴と最小 100 ナノメートルの層の高さを印刷できます。このプリンターは、最大造形容積が 350 x 250 x 300 mm の、PCB 3D プリンターとしては適切なサイズのプリント チャンバーも備えています。電子機器メーカーのLite-On Mobileは、この技術を利用して携帯電話にアンテナを3Dプリントしている。

AJ Flex は、アトマイザーを使用してインクベースの材料を濃いエアロゾルミストに変えます。ミストは堆積ヘッドを介して印刷プラットフォームに送られ、そこでシースガスがエアロゾルを高濃度のビームに集束させます。この方法では、プラスチック、セラミック、または金属の基板上に回路を印刷できます。 Optomec は、AJ Flex 用のさまざまなアドオン モジュールを提供しています。レーザー焼結モジュールは金属インクを室温で焼結することができ、UV 硬化モジュールを使用すると、オペレーターは UV に敏感なポリマーを硬化させて 3D 構造を作成できます。名前が示すように、フル機能のプリントヘッドは、最大 2800 ミクロンの拡張印刷機能サイズを実現します。

回路基板3Dプリントサービス


△ Beta Layout で印刷した回路基板 (出典: Beta Layout)

PCB 3D プリンターには多額の先行投資が必要であり、すべての人に適しているわけではありません。幸いなことに、独自のマシンを購入しなくても PCB を 3D プリントすることは可能です。 PCB 3D 印刷サービスを使用すると、プロトタイプ作成用と最終使用用の両方の PCB を注文できます。

ナノディメンション
Nano Dimension は、DragonFly 3D プリンターの製造に加えて、PCB の設計および製造サービスも提供しています。同社は世界中に印刷ラボを持ち、数日単位での納期を実現しています。 Nano Dimension のエンジニアは、顧客と協力して、さまざまなアプリケーション向けに PCB や高性能電子機器をゼロから設計およびカスタマイズすることもできます。

ベータレイアウト
Beta Layout は、3D プリントと PCB プロトタイプの製造を専門としています。同社は 2 つの専門分野を組み合わせて、3D メカトロニクス デバイス (3D-MID) プロトタイピング サービスを提供しています。 Beta Layout は、集積回路を備えた複雑なオブジェクトを 3D プリントできます。この技術により、電子部品の小型化が可能になり、メーカーは従来の製造方法よりも速く革新的な回路構造の試作が可能になります。

●ファイテック ニューディメンション
Phytec の子会社である Phytec New Dimensions は、Nano Dimension の DragonFly テクノロジーを使用した PDB 3D プリントを提供しています。同社は概念実証用 PCB の製造を専門としており、プロジェクトの 3D プリントの実現可能性を判断するための組み立て済み PCB や個別の設計調査も提供しています。 Phytec は、2 営業日以内に完全なプロトタイプを印刷できる能力を備え、迅速な納期を約束します。

読書拡張: 企業概要: 海外電子付加製造 - 南極熊 3D 印刷ネットワーク - プラットフォーム (nanjixiong.com)

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