Burloak 社、X 線 CT を使用して積層造形されたアルミニウム部品を検査するためのボーイング認定を取得

Burloak 社、X 線 CT を使用して積層造形されたアルミニウム部品を検査するためのボーイング認定を取得
この投稿は warrior bear によって 2023-4-13 22:02 に最後に編集されました

Samuel, Son & Co., Limited の一部門である Burloak Technologies は、ボーイングの仕様 BSS7046 に準拠した積層造形アルミニウム合金部品を X 線コンピューター断層撮影法を使用して検査するための認定をボーイングから取得しました。

Burloak Technologiesについて
Burloak Technologies は、ハイテク業界の OEM や Tier 1 および Tier 2 メーカーの厳しい仕様を満たす、高度にエンジニアリングされ、完全に機能する完成した付加金属およびプラスチック部品の高度な検査機能を提供します。

この重要な検査資格の取得は、2021年以降のBurloakにとっての新たなマイルストーンとなります。検査資格に合格すると、同社はBoeing BAC5673仕様に従ってアルミニウムAlSi10Mg部品を積層製造できるようになります。
Burloak 社が BSS7046 仕様の AlSi10Mg アルミニウム合金 AM 部品の検査に X 線コンピューター断層撮影法を使用することを承認したのは、300kV マイクロフォーカス管と 180kV ナノフォーカス管を備えた Burloak 社のコンピューター断層撮影 (CT) システムに対するボーイング社の厳格な評価を受けた後のことです。資格認定プロセスには、オペレーターの技術的熟練度と関連する実験手順および文書の厳格な審査が含まれます。
「今回の発表は、最先端かつ高品質の製造ソリューションでボーイング社をサポートする当社の能力が高まっていることを示しています」と、バーローク テクノロジーズの副社長兼ゼネラル マネージャーであるジェイソン ボールは述べています。「積層造形企業として、当社は高品質で信頼性の高い製品の提供に尽力しています。CT スキャンは、3D プリント部品を比類のない精度で検査および分析し、お客様に最高品質の製品を確実にお届けするために欠かせないツールです。」

この資格認定の完了により、Burloak Technologies は、コンピューター断層撮影機能の範囲をチタン合金まで拡大し続けることになります。これは、すでに厳格なプロセスを改善することで業界を継続的に前進させるという Burloak の使命と密接に関係しています。
「ボーイングの研究技術チームには、継続的なパートナーシップと専門知識を強化する機会を与えていただき、バーロークが学び、改善し、付加製造技術の最前線に立つことができたことに特に感謝いたします」とボール氏は締めくくった。
この資格はボーイング社に特有のものですが、Burloak 社はコンピュータ断層撮影を ISO17025 の範囲に含め、あらゆる業界で商用利用できるようにしています。
X線コンピューター断層撮影(CT)とは何ですか?
X 線コンピュータ断層撮影 (CT) は、固体物体の内部特徴を視覚化し、その 3D 形状と特性に関するデジタル情報を取得するために使用される非破壊技術です。 CT 画像は、スキャンされたオブジェクトを平面に沿って切断した場合の外観に対応するため、スライスと呼ばれることがよくあります。より適切な例えはパンのスライスです。パンのスライスに厚さがあるように、CT スライスはスキャン対象の物体の特定の厚さに対応します。したがって、一般的なデジタル画像はピクセル(画素)で構成されますが、CT スライス画像はボクセル(体積要素)で構成されます。さらに類推を進めると、パンのスライスをすべて積み重ねることでパンを再構成できるのと同様に、連続した一連の CT スライスを取得することで、物体の完全な体積表現を得ることができます。

CT スライス画像のグレー レベルは X 線の減衰に対応しており、各ボクセルを通過するときに散乱または吸収される X 線の割合を反映しています。 X 線の減衰は、主に X 線のエネルギーと、画像化される物質の密度および組成によって決まります。
X線コンピュータ断層撮影(CT)の基本原理<br /> 断層撮影では、複数の方向から物体に X 線を照射し、一連の直線経路に沿って強度の減少を測定します。この減少は、X 線エネルギー、経路長、および材料の線形減衰係数の関数として強度の減少を説明するビールの法則によって特徴付けられます。次に、特殊なアルゴリズムを使用して、画像化されたボリューム内の X 線減衰分布を再構築します。

X 線コンピューター断層撮影 (CT) 装置 - どのように機能するのでしょうか?
X 線トモグラフィーの要素は、X 線源、複数のビーム経路に沿った X 線強度の減衰を測定する一連の検出器、および画像化される物体に対する回転ジオメトリです。これらのコンポーネントのさまざまな構成を使用して、さまざまなサイズや構成のオブジェクトの画像化に最適化された CT スキャナーを作成できます。
CT システムの大部分は X 線管を使用しますが、単色 X 線源としてシンクロトロンまたはガンマ線エミッターを使用して断層撮影を行うこともできます。重要な管の特性は、生成される X 線スペクトルを決定するターゲット材料とピーク X 線エネルギー、X 線強度を決定する電流、および空間分解能に影響を与える焦点スポット サイズです。
ほとんどの CT X 線検出器はシンチレータを使用します。重要なパラメータは、シンチレータの材料、サイズ、形状、およびシンチレーション イベントを検出してカウントする方法です。一般的に、検出器が小さいほど画像の解像度は高くなりますが、検出器の面積が小さいため、大きな検出器に比べてカウント レートは低下します。これを補うために、ノイズ レベルを下げるために、より長い取得時間が使用されました。一般的に使用されるシンチレーション物質は、ヨウ化セシウム、硫化ガドリニウム、メタタングステン酸ナトリウムです。
応用
CT データはほぼすべての地質学分野に適用されており、新しい用途が絶えず発見されています。これまでに成功したアプリケーションは次のとおりです。
  • 結晶、破片、小胞などの 3D サイズと空間分布を測定します。
  • 希少標本(化石、隕石など)の非破壊体積測定研究
  • 多孔度、微細多孔度、亀裂の広がり、粗さなど流体の流れ場の3D測定
  • 3D ファブリックの決定 (葉構造、形状優先配向、ネットワーク特性)
  • 化石および現代の生物標本の形態学的検査と測定
  • 高密度経済微量相の検出と検査
  • 地球化学的開発を最適化するためのサンプル偵察画像化(例:結晶中心、らせん軸、固体および流体の包有物の位置特定)。

脳の3D再構成詳細

X 線コンピューター断層撮影 (CT) の利点と限界は何ですか?
利点
  • 完全にロスレスな3Dイメージング
  • サンプルの準備はほとんど必要ありません
  • 再構築は通常、減衰保存的であり、サブボクセルレベルの詳細を抽出できます。

制限
  • 解像度は物体の断面直径の約1000~2000倍に制限されており、高解像度には小さな物体が必要である。
  • 有限解像度により物質の境界が多少ぼやける
  • 多色X線を用いた減衰係数のグレースケール較正
  • 低エネルギーX線は大きな(10億分の1スケール)地質標本を透過できず、解像度が低下する。
  • すべての特徴が、有用な画像化に十分な減衰コントラストを持っているわけではない(炭酸塩マトリックス内の炭酸塩化石、石英と斜長石)
  • 画像アーティファクト(ビームハードニング)により、データの取得と解釈が複雑になる可能性がある
  • 大容量データ(ギガバイト以上)を視覚化および分析するには、かなりのコンピュータリソースが必要になる場合があります。

X線コンピュータ断層撮影

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