NASA、宇宙で3Dプリント回路を作製し地上にデータを送信

NASA、宇宙で3Dプリント回路を作製し地上にデータを送信
2023 年 8 月 1 日、アンタークティック ベアは、NASA と学界のエンジニアが協力して、カルマン線としても知られる宇宙の端の近くでハイブリッド プリント電子回路をテストしたことを知りました。この宇宙テストは、4月25日にNASAのワロップス飛行施設から打ち上げられ、パラシュートで地上に降下するまでの数分間、高度約174キロメートル(108マイル)まで飛行した、弾道技術実験打ち上げロケット9号(SubTEC-9)観測ロケットミッションで実施された。

△この短い飛行では、3Dプリント回路、より高速なテレメトリリンク、湿度や電子センサーを含む新しいスタートラッカーテストなど、14の新しい技術開発実験が行われました。これらはペイロードドアとともに2つの追加パネルに印刷されました。短い飛行中、すべてのセンサーがデータを地上に送信しました。このミッションは成功とみなされ、科学者や技術者が小型宇宙船をより効率的に設計するのに役立つ可能性がある。

3D プリントの最大の利点は、スペースを節約できることです。3 次元の表面にプリントでき、コンポーネント間のトレースはわずか約 30 ミクロン (髪の毛の半分の幅)、またはそれよりも小さくなります。また、アンテナや RF アプリケーションにも他の利点をもたらします。

湿度を感知する印刷インクはNASAのマーシャル宇宙飛行センターで生産され、回路はメリーランド大学の物理科学研究所(LPS)で製造された。

プリント回路は、地球近傍ミッションと深宇宙ミッションの両方において、小型宇宙船を設計するための新しいフレームワークを提供します。


ハイブリッド技術により、従来の電子モジュールでは通常アクセスできない場所に回路を製造できるようになります。曲面への印刷は、スペースが非常に限られている小型の展開可能なサブペイロードにも役立ちます。

技術者らは、SubTEC-9ミッションはLPSプリント回路技術の開発と実証における「転換点」となったと語った。

パケット氏によれば、将来のミッションでは、宇宙船の内部全体に温度センサーが印刷される可能性があるという。たとえば、このようなミッションでは、宇宙船が太陽に近づくときの加熱と冷却を分析できます。




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