俊景科技の沈没型SLAセラミック3Dプリンター：産業用大量生産を推進する革新的な力

南極熊の紹介： 3つの主要な柱材料の1つとして、3Dプリント技術におけるセラミックの発展は比較的遅れています。しかし、技術の継続的な革新と進歩により、セラミック 3D プリントの応用分野は航空宇宙、歯科、医療など多くの分野に拡大しています。しかし、セラミック 3D プリントの急速な発展と他の応用分野での徹底的な発展を制限する要因はまだ数多く存在します。

Antarctic Bear は、Junjing Technology の大型 SLA セラミック 3D プリンター J2-S300P-CERAMICS が驚異的な φ300mm の成形サイズと、1 時間あたり最大 60 層の印刷速度を備えていることを知りました。現在、セラミック 3D 印刷技術は多様化しており、SLA レーザー光硬化、DLP デジタル投影光硬化、SLS 選択的レーザー焼結、FDM ホットメルト堆積などのプロセスをカバーしています。比較すると、J2-S300P-CERAMICS が使用する SLA レーザー光硬化技術は、印刷精度と部品密度の点で大きな利点があります。

△Junjing Technology 沈み込み式SLAセラミック3Dプリンター J2-S300P-CERAMICS
俊景科技のJ2-S300P-CERAMICS沈み込み型SLAセラミック3Dプリンターは、光硬化性セラミックの大判3Dプリントの分野で大きな市場競争力を発揮しました。

技術革新: J2-S300P-CERAMICS が使用する SLA レーザー光硬化技術は、印刷精度と密度において優れた性能を備えており、高精度、高品質のセラミック製品の製造におけるリーダーとなっています。
成形サイズ：φ300mmの超大型成形サイズは、大型セラミック部品の製造を強力にサポートし、大型3Dプリント分野における大きな技術的進歩となります。
印刷速度: 1 時間あたり 60 層の効率的な印刷速度により、生産効率が大幅に向上します。これは、大量の製品を迅速に生産することを目指す企業にとって、間違いなく重要な競争上の優位性となります。
材料の互換性: 濃い色と薄い色のセラミックを印刷できるため、材料の多様性が高まり、適用範囲が広がり、さまざまな顧客の多様なニーズを満たすことができます。
プロセスの成熟度: Junjing Technology のプロセスは成熟しており、収縮は制御可能で、製品の一貫性と信頼性が高く、生産プロセスにおける不確実性とリソースの無駄が大幅に削減されています。
沈み成形：独自の沈み成形方法により、印刷の成功率が効果的に向上します。同時に、非接触サポートシステムにより、印刷の安定性と製品の完全性がさらに向上します。

△J2-S300P-CERAMICS プリントチャンバーこの装置には自動供給システムが装備されており、印刷プロセス中にスラリーの均一で安定した供給を確保し、無駄を最小限に抑え、材料の効率的な使用を実現できることは特筆に値します。さらに、遠隔監視システムと遠隔操作機能も備えており、企業は複数のデバイスを集中管理および遠隔制御し、生産の進捗状況をリアルタイムで把握し、異常事態にタイムリーに対処することができ、生産の柔軟性と制御性が大幅に向上します。

△J2-S300P-CERAMICS 自動化システム
J2-S300P-CERAMICS は沈み込み成形方式を採用しており、重量とサイズが大きく、高精度が求められる複雑なセラミック部品を印刷できます。ヘッドホン、アンテナ、工業用部品など、量産可能な3C電子製品、工業用部品などの分野に注力し、高精度、薄肉可変断面、制御可能な収縮などの困難な問題を解決することに成功しました。

△300*300大スケール絵画プリント△J2-S300P-CERAMICSパラメータ表Junjing Technologyのこの革新的な設備は、優れた性能と先進的な機能を備えており、産業量産に強力な技術サポートを提供し、3C電子製品や工業部品など多くの分野で生産方法の変革をリードし、業界を新たな発展レベルに推進することが期待されています。

俊景テクノロジーについて<br /> 広東君晶科技有限公司（略称君晶科技）は2021年6月に設立されました。同社は、科学技術部の一流の革新的起業家人材、千人計画の一流起業家人材、教育部の新世紀傑出した人材、分野の教授レベルの専門家、海外から帰国した医師によって率いられています。セラミックおよび金属の 3D 光硬化印刷装置、積層造形材料、積層造形トポロジー最適化設計、多自由度ロボット動作アルゴリズム、超音波精密スプレー印刷装置、多自由度ディスペンシングロボット、複数材料の複合印刷、および積層造形の産業応用に特化しています。光硬化型積層造形装置や汎半導体装置に使用され、新エネルギー、3Cエレクトロニクス、半導体などの分野のニーズを満たすことに重点を置いています。当チームは、付加製造やハイエンド機器などのソリューションを顧客に提供するために、数多くの独立した知的財産権を保有しています。当社は強力な研究開発能力を頼りに、さまざまなアプリケーションシナリオのニーズを満たすために、高度な機器の拡張性とカスタマイズされたハードウェアサービスを提供することに尽力しています。