Amkorはシステムレベルのパッケージングに3Dプリンターを使用

Amkorはシステムレベルのパッケージングに3Dプリンターを使用

最近、半導体パッケージングおよびテストの有名企業であるAmkor Technologyは、イスラエルのOrbotech社からInkjet 600 3Dプリンターを購入し、新しいシステムレベルパッケージ(SIP)用の高アスペクト比3D高充填バリア(機能はアクティブコンポーネントとパッシブコンポーネント間の漏れを防ぐ)の製造に使用しました。インクジェット 600 はワンステップ成形が可能なため、パッケージ内の電子部品をより密接に統合することができます。

Amkor は、この新しいアプローチにより、設計および製造サイクルを大幅に短縮し、コストを削減しながら、製品の製造柔軟性と特殊位置精度を大幅に向上できると考えています。

Orbotech は、Antarctic Bear が以前にも報道したことがある会社です。同社は2か月前に開催された中国華東回路基板・表面実装展示会(CTEX2016)で、最新のPCB回路基板3D自動光学成形装置Precise 800を展示した。この装置は、「高密度で相互接続された複雑な」多層 PCB 回路基板を迅速かつ正確に製造できると同時に、材料の無駄を大幅に削減し、ユーザーのコスト削減に貢献します。

さらに読む: 「イスラエル企業が PCB 回路基板 3D レーザー成形装置 Precise 800 を発売」

3dprintからコンパイル

半導体パッケージング、アムコー

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