3Dプリントで多次元回路基板を製造できる

3Dプリントで多次元回路基板を製造できる
この投稿は、Little Soft Bear によって 2016-7-13 10:51 に最後に編集されました。

ほぼすべての最新デバイスでは、1 つ以上のチップと追加の必要な電子部品を統合するための回路基板が必要です。電源供給、回路システムから信号出力まで一連の作業を完結できるネットワークを構築しました。
しかし、現代の電子製品では、内部の回路基板のスペースが非常に限られていることがよくあります。プリント回路基板 (PCB) は、従来の方法で積み重ねると必要なすべてのコンポーネントを収容できないため、3 次元回路キャリアが推奨されるソリューションになります。多くのデバイスのライフサイクルが短くなったことで、再び新たな課題が生じています。それは、試作品を製造するには射出成形ではコストがかかりすぎるということです。

FORMIGA P 110 は、ポリマー部品の積層造形に適した、柔軟性、コスト効率、および歩留まりに優れたシステムです。このため、ドイツの Beta LAYOUT GmbH 社は、EOS テクノロジを使用して 3 次元回路基板のプロトタイプを製造およびテストすることに成功しました。同社は3Dプリントされたプラスチック部品を使用している。このイノベーションは、印刷が完了した後に実現されます。モデルが製造されると、積層造形技術を使用して特別に処理され、コーティングのステップが完了します。次に、表面処理を活性化して導電性ワイヤに変換する「レーザーダイレクトストラクチャリング」(LDS)によって回路基板の配線が作成されます。

Beta LAYOUT GmbH の 3D-MID 製品マネージャーである Manuel Martin 氏は、次のように説明しています。「当社は 3D メカトロニクス デバイス (3D-MID) を製造し、さまざまな企業にプロトタイプとして提供しています。EOS の FORMIGA P 110 を使用することで、高品質の製品を迅速にお客様に提供できます。特に便利なのは、当社の Web サイトや Web ショップから 3D モデルの注文も処理できることです。積層造形により、当社はビジネス モデルを順調に拡大することができました。」

個人の開発者であっても、既存の大規模企業であっても、積層造形により、カスタマイズされた回路基板を使用して新しい電子機器のプロトタイプを作成できるようになります。プラスチック部品を迅速かつ低コストで生産できます。同時に、このプロセスは、完成品に近い必要な基本構造を生成するために必要な精度と品質も提供します。これは、特に試運転中に過小評価されるべきではありません。

出典:PR Newswire
さらに読む:
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メカトロニクス、プリント基板、ソリューション、電子部品、製品マネージャー

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