HPが次のステップを発表：射出成形に対抗する3Dプリンティング

この投稿は Little Soft Bear によって 2017-3-24 16:04 に最後に編集されました。

HPの世界戦略は3Dプリントに「賭ける」ことだと私たちは知っています。これはよく準備された戦略転換です。HPの3Dプリンターが正式に市場に参入する前の10年間で、HPの特許準備はすでに設備のレイアウトから印刷アプリケーションにまで広がっていました。間違いなく、HPは市場がまだ発見していない事実を見抜いていました。 HP には輝かしい過去があり、産業規模の 3D プリンティングを実現できればその伝統は継承され、射出成形に匹敵する生産レベルのアプリケーションはさらに明るい未来を象徴するでしょう。
図: HP 3D プリンティング量産経済動向チャート
12兆ドル規模の製造市場を狙うPK射出成形<br /> 最新のマイルストーンは先週、HP がオープンマテリアルプラットフォーム戦略を採用し、材料分野のパートナーに HP のシステムと互換性のある粉末材料の開発を奨励したときに達成されました。オレゴン州コーバリスにある HP の新しい 3D オープンマテリアルおよびアプリケーションラボは、エンジニアが協力して材料の性能を開発、テストし、フィードバックを提供する 3,500 平方フィートのスペースです。この目的のために、HP は 12 兆ドル規模の製造業に参入するための 3D プリンティング戦略を提案しました。

オレゴン州立大学のスタジアムに隣接する HP のコーバリス施設は、30 年以上前にサーマルインクジェット技術が誕生した場所であり、材料科学者やエンジニアがプリントヘッド、シリコンウェーハ、サーマルインクジェットプリントヘッドを設計、テスト、製造するイノベーションの温床でした。現在、AM システムの能力とそれに適合する材料の開発に注目が集まっています。
「3Dプリンティングの市場規模は全体で約50億～60億ドルで、HPのような数十億ドル規模の企業が関心を持つほどの規模ではありません。HPは、市場を拡大するのに十分な技術的差別化を達成するまで、この市場に参入することはありません」と、HP 3Dマテリアルおよびアドバンストアプリケーション担当副社長兼ゼネラルマネージャーのティモシー・ウェーバー博士は述べ、HPが積層造形分野に参入するのにこれほど長い時間がかかった理由を説明した。これは、マルチジェット融合技術の発展と、従来のプラスチック加工技術との競争力に直接関係しています。

強力なボクセル<br /> HP の大きな特徴は、精製剤の噴霧です。最初に粉末層を敷き、次にフラックスを噴霧します。同時に精製剤を噴霧して高精細なエッジを作り、次に熱源で粉末を溶かします。精製剤をスプレーする際には、製品の機械的特性だけでなく、他の物理的特性も実現するために、色、可塑剤、導電性材料、またはその他の材料を追加するかどうかも決定できます。電気を通すことができるプラスチック製品が手に入ったらどうなるか想像してみてください。それはどんなに素晴らしいことでしょうか?

設備にはすでに無限の可能性がありますが、制限されるのは材料です。 HPの現在のパートナーには、エボニック、BASF、アルケマ、レーマン・アンド・フォスなどがあり、これは氷山の一角に過ぎません。HPはまた、協力事項について50社以上の素材企業と協議しています。

4つのステップ<br /> HP の材料開発および認証プロセスは、次の 4 つのステップに要約できます。

ステップ 1: マテリアル開発キット (MDK) とマテリアルユニットテスト。 MDK は粉末材料の早期スクリーニングのためのテストベッドであり、Multi Jet Fusion テクノロジーに適した粉末材料を決定するのに役立ちます。
2 番目のステップは、プロセステストベンチで少量の粉末を印刷することです。このプロセスは主に、新しい粉末レシピの開発に重点を置いています。
ステップ 3: これは、HP の高圧 Jet Fusion 3D 4200 デバイスでのテストです。粉末は層ごとに印刷され、形成されます。
ステップ 4: このプロセスでは、測定データと粉末特性がアーカイブおよび分析され、粉末特性と処理済み部品の性能との相関関係が確立されます。

最後に、HP は次世代のマルチスマートボクセルテストベッドを装備しており、HP のエンジニアは、テクスチャ、機械的および電気的性能を含む色とボクセルレベルの制御をテストできます。これらの「スマート」機能により、HP のアプリケーションは、アプリケーションと密接に統合されたレベルにまで押し上げられます。

これまでに、エボニックは、HPのMulti Jet Fusionプラットフォーム向けに認定された最初の材料であるポリアミド（PA）12パウダーを開発しており、5月に発売される予定だ。また、別の PA-11 粉末材料も認証プロセス中であり、この材料の弾力性と難燃性を利用して、パイプライン製品の要件を満たすことができます。

出典: 3D Science Valley 詳しい情報:
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