非接触静電粉末塗布技術、エレクトロプレーニングによりスクレーパーなしで金属3Dプリントが可能に

非接触静電粉末塗布技術、エレクトロプレーニングによりスクレーパーなしで金属3Dプリントが可能に
2024年9月23日、Antarctic Bearは、精密粉末処理技術のリーダーであるPowder Motion Labsが、粉末ベッドを滑らかで平らにし、より信頼性の高い3Dプリントを可能にするElectroplaning™と呼ばれる粉末敷設技術を発表したことを知りました。対応する精密粉末フィーダーは、さまざまな製造プロセス用の粉末材料を分配および計量できます。
Powder Motion Labs が開発したこの最先端の粉末積層方法は、レーザー粉末床溶融結合 (LPBF) 技術の現状を一変させ、業界全体に大きな変化をもたらすことが期待されています。
Powder Motion Labs の Electroplaning™ テクノロジーにより、粉末粒子の非接触での拡散、平坦化、圧縮が可能になります。従来の機械的なレベリング方法とは異なり、Electroplaning™ は静電気力を使用して、離れた場所から粉末粒子を操作します。つまり、粉末床の突起によってレベリング機構が損傷したり摩耗したりすることはありません。
エレクトロプレーニング™技術に基づくLPBFマシンの粉末敷設プロセスのデモンストレーション
非接触コーティングソリューション - エレクトロプレーニング™
Powder Motion Labs の技術は粉末床融合機に実装されテストされており、印刷の信頼性が大幅に向上することが実証されています。 Electroplaning™ は粉末床の上に突き出ている部品の影響を受けないため、印刷を台無しにする摩耗または損傷したスクレーパーはありません。この技術の導入により、既存の LPBF 装置の機械コーティング装置を置き換えたり、強化したりすることができ、次のような利点があります。平らで圧縮された粉末は、突起部分や湾曲部分の影響を受けません。既存のシステムに簡単に後付けできます。ガスや真空は必要ありません。

仕組み
Powder Motion Labs の Electroplaning™ テクノロジーの中心となるのは電極です。電極は粉末層の平坦化と圧縮の役割を果たします。電極の長さは、粉末ベッドの表面積全体をカバーするには、粉末ベッドの幅と同じで十分です。通常、最適なパフォーマンスを得るために、電極は粉末床から数ミリメートル上に配置されます。
粉末供給が上から粉末床に分配される場合、Electroplaning™ 電極は通常、ホッパーのすぐ下、分配ドラムの後ろに配置できます。
まず、粉末は分配ドラムによってベッド上に大まかに分配されます。次に、電極がベッドの上を通過すると、ベッドが平らに圧縮され、新しい粉末の完璧な層が作成されます。
Electroplaning™ 強化システム 既存の多くの粉末ベッド積層造形機には、プリントベッドの隣に粉末供給装置があります。従来のスクレーパーは、粉末供給源から粉末をプリントベッドに押し出します。これらのタイプのマシンの場合、Electroplaning™ 強化ソリューションが非常に効果的です。
Electroplaning™ 拡張システムには、Electroplaning™ 電極に加えて、従来のドクターブレードまたはローラーが搭載されています。印刷中にブレードまたはローラーが損傷した場合、Electroplaning™ がエラーを修正し、ベッドを再び水平にすることで、ブレードのさらなる損傷を防ぎ、印刷を続行できるようにします。
実際、電極の平坦化作用により、再塗装ブレードやローラーの代わりに粗いブラシが使用されることがよくあります。ブラシは、摩耗や突出部分の損傷を防ぎながら粉末を大まかに所定の位置に配置し、Electroplaning™ により正確な平坦化と圧縮を実現します。 Antarctic Bear は関連する特許文書を見つけました。ご興味があればダウンロードできます。



サポート機器: 粉末フィーダーおよびX2粉末供給システム
Powder Motion Labs の特許取得済みコアテクノロジーは、静電気力を利用して粉末粒子を操作し、滑らかで一貫した粉末の流れを実現します。 Electroplaning™ テクノロジーを採用した特許取得済みの粉末フィーダーは、ほぼ瞬時の開閉時間と優れた粉末供給速度の再現性を特徴としており、そのすべてが従来の粉末フィーダーの数分の 1 のサイズの装置に収められています。 Powder Motion Labsの粉末フィーダーは、レーザー金属堆積、熱スプレー、レーザークラッディング、溶接、粉末化学処理、投与、処理など、さまざまなプロセスのニーズを満たすことができます。

X2 システムは、コントローラーと粉末フィーダー コアの 2 つのコンポーネントで構成されています。コントローラは標準の 19 インチ ラックまたはテーブルトップに簡単に取り付けられるように設計されており、粉末フィーダー コアは顧客のプロセスの近くまたはプロセス上に直接配置できます。
X2 システムは、一般的な粉末供給装置に比べてサイズが小さく、簡単に統合できるように設計されています。コアはソフトボールほどの大きさで、ホッパーはさまざまなサイズが用意されているため、既存のシステムにシームレスに統合できます。
標準コントローラは 2 つのコアを制御でき、ラック スペースを 4U のみ占有します。コントローラーには、使いやすいタッチ スクリーン インターフェイスと外部シリアル制御インターフェイスが搭載されています。さらに、X2 Core には光学式粉体流量センサーが組み込まれており、コントローラーのディスプレイ上でグラフとして表示できます。

具体的な技術仕様は以下の表の通りです。


このトピックは、Antarctic Bear によって 2024-9-27 09:22 に移動されました。

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