3Dプリントされた金属ヒートシンクが高性能コンピュータの小型化に貢献

3Dプリントされた金属ヒートシンクが高性能コンピュータの小型化に貢献
出典: EOS

熱性能により、ポータブル コンピューター、パワー エレクトロニクス、高出力 LED 照明の小型化が制限されます。研究室で開発されたハイエンドのテクノロジー ソリューションは、大量生産や消費者向け製品への展開にはまだ準備ができていないことがよくあります。産業用 3D プリント (いわゆる積層造形) などの熱管理ソリューションは、ギャップを埋め、利用可能なスペースが厳しく制限されている場合でも、損失の多い電子機器を冷却状態に保つことができます。設計の自由度が高いため、3D プリントされた熱管理コンポーネントは、従来製造されたコンポーネントと同等以上の効率性を提供しながら、必要なスペースが少なくて済みます。この製造技術により、より大きな表面、複雑な形状、コンフォーマルな冷却チャネルが可能になります。

AM Metal、TheSys、EOS が協力して、熱管理の未来を示す新しいゲーミング CPU クーラーを開発しました。



積層造形ヒートシンクによりスペースを81%削減

ゲームや設計作業などに使用される高性能コンピューターの小型化は、放熱によって制限されることがわかっています。しかし、この障害をどうやって克服するのでしょうか?

AM Metals のアプリケーション開発の専門家は、最先端の付加製造技術と材料技術を活用して、クラス最高のゲーミング CPU クーラーを革新し、設計しました。熱ソリューションのエキスパートである TheSys は、基本的な熱原理に基づいてヒートシンクを最適化するために熱シミュレーションを実行しました。たった 1 回の反復で、目標の冷却性能を満たす設計に到達することができました。このデザインは、EOS M290 マシンによって数時間以内に実現できます。

最終結果は、同じ冷却性能で動作しながらも、元の設計よりも 81% 少ないスペースしか占有しない CPU クーラーです。

これは非常に短い開発期間で達成された大きな改善です。 CPU ヒートシンク以外にも、高出力 LED、レーザー、自動運転、パワーエレクトロニクス、化学マイクロリアクターなど、熱伝達スペース管理の最適化に関わるアプリケーションは無数にあります。当社は、積層造形技術が小型熱管理ソリューションに対する現在の市場の需要を満たし、問題を根本的に解決できると信じています。


スタンフォード大学

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