Formnext 2024展示会プレビュー：多数の新型3Dプリンターや新製品が発表される

この投稿は warrior bear によって 2024-11-16 11:19 に最後に編集されました。

Antarctic Bear は、フランクフルトで Formnext 2024 展示会が間もなく開催され (11 月 19 日～11 月 22 日)、そこで多くの新しい 3D プリンターと最新の積層造形技術が発表されると予測しています。 ARBURG、CEAD、Mimaki Europe、Renishaw などの企業が新しい 3D プリンターを発売する予定です。
世界的なエンジニアリング企業であるレニショーは、ホール 11.0、スタンド C11 の自社ブースで、金属積層造形 (AM) システムRenAM 500 シリーズの最新製品を発表します。高度なレーザー技術とインテリジェントなプロセス監視機能を備えたこのシステムは、積層造形プロセス全体を正確に制御し、一貫して高品質の部品を提供します。
RenAM 500 システムは、部品の品質を損なうことなく初期投資を抑え、新規ユーザーを惹きつけるように設計されています。このシステムは、粉末床全体に同時にアクセスする高出力レーザーを使用し、構築速度と生産性を向上させます。
TEMPUS テクノロジーを統合することで、これらのレーザーはリコーターが移動している間に照射できるため、構築時間が最大 50% 短縮され、1 層あたり 9 秒の節約になります。既存の RenAM 500 ユーザーは、パフォーマンスを向上させるために TEMPUS にアップグレードできます。 Renishaw はイベント期間中、ライブデモンストレーションを開催し、直接対面でのネットワーキングの機会を提供します。
△レニショーチーム。写真提供：Renishaw。
ドイツの 3D プリンターおよび射出成形システムメーカー ARBURGadditive は、ユーザーをシームレスに製造タスクに導く Gestica Production Assistant を搭載したFreeformer 550-3X を発表します。さらに、innovatiQ の TiQ 8 フィラメント 3D プリンターが展示され、PEKK などの高温材料を処理する能力が実証される一方、LiQ 5 では、サポート材料を使用した液体シリコーンゴム (LSR) の印刷における同社の革新技術が初めて披露されます。
ARBURGadditive は、ホール 12.1 のブース D79 で、医療用膝インプラントや LSR コンポーネントからオンデマンド 3D プリントグリッパーに至るまで、幅広いアプリケーションを紹介します。同社は、Arburg Plastic Freeforming (APF) テクノロジーをベースに、Ultem 9085 や TR 90 などの新素材を発売し、積層造形製品のポートフォリオを拡大します。
ARBURGadditive は、この見本市で、StarJet 技術と Freeformer システムを組み合わせてハイブリッドセンサーなどのマルチマテリアルコンポーネントの積層造形を可能にすることに重点を置いた「Seestern」プロジェクトへの参加も紹介します。このプロジェクトは、構造電子製品のコストと材料使用量を削減し、電子機器などの業界に大きな利点をもたらすことを目的としています。
ARBURGadditive の APF 開発ディレクター、Simon Leitl 氏は次のように語っています。「大きな利点は、制御システム、自動化、ターンキーソリューション、デジタル化などの分野で、広範な専門知識を活用し、射出成形部門との相乗効果を活用できることです。Formnext 2024 では、これをどのように実現し、実際の付加価値を生み出すかについて、多くのアプリケーション例を紹介します。」
オランダに拠点を置く CEAD は、業界固有のアプリケーション向けに設計されたソリューションに重点を置いた、最新の大規模積層造形 (LFAM) マシンをこの展示会で発表します。ホール 12.1、スタンド C91 の訪問者は、建築やデザインなどの分野における大量家具生産の独自のニーズを満たすために 3D プリントと CNC ミリングを統合した CEAD のモジュラープラットフォームのライブデモンストレーションを見ることができます。
さらに、CEAD は、コンパクトなセットアップ内で幅広の部品を効率的に生産するという課題に対処するために、Flexbot を更新しました。イベント全体を通じて、パートナーは海事や自動車などの分野からの成功事例を共有し、LFAM テクノロジーが従来の製造プロセスをどのように変革しているかを紹介します。
一方、ミマキヨーロッパは、Formnext でフルカラー 3D プリントポートフォリオを展示し、デザイン、エンジニアリング、医療、アートなどさまざまな分野における 3DUJ シリーズのプリンターの可能性を示します。 3DUJ-553 および 3DUJ-2207 プリンターは、1,000 万色以上の印刷が可能で、透明および半透明のインクを使用して複雑で鮮やかなプロトタイプやアートワークを作成できることで知られています。
ミマキは、大学に割引を提供したり、学生に実践的な体験を提供したりと、教育にも力を入れているという。このイベントでは、ミマキはホール 12.1、スタンド E59 で、Adobe と提携した学生の靴プロジェクトを含む、精巧なフィギュア、家具のプロトタイプ、共同デザインなどの斬新なアプリケーションを展示します。
△ミマキのフルカラー3Dプリント技術で制作した色鮮やかな彫刻。画像はMimaki Europeより。
Nano Dimension と Replique が重要なイノベーションを実証 エレクトロニクス 3D プリンターメーカーのNanoDimensionは、ホール 11 のスタンド D22 で、拡大を続ける AM および Micro-AM ポートフォリオの一部として、ソフトウェアと材料に重点を置いたいくつかの新開発製品を展示します。ショーのハイライトは、ワークフローを合理化しながら、R&D とプロトタイピングの印刷速度を最大 70% 向上させる、更新された Fabrica Micro 3D プリンターソフトウェアバージョン 3.2.0 です。
もう一つの注目すべきデビューは、デジタル光処理（DLP）3Dプリンター用に設計された新しい樹脂であるAtaruです。優れた熱機械特性と誘電特性を備えており、電子機器、航空宇宙、自動車などの要求の厳しい業界に最適です。さらに、Ataru は、産業製造のニーズを満たす複雑なテクニカルセラミックを 3D プリントする Admatec 製品の能力を実演します。 Nano Dimension では、医療機器、ツールなど、さまざまな顧客アプリケーションも展示します。
△Ataru独自の低損失誘電特性により、RFアプリケーションで優れたパフォーマンスが保証されます。画像はNano Dimensionより。
BASFのChemovatorインキュベーター傘下の合弁会社Repliqueは、Formnextで拡張された製造能力を披露し、確立された3Dプリントサービスに加えて、鍛造、鋳造、射出成形サービスを提供し、より幅広い産業ニーズに対応します。さらに、更新されたマテリアルセンターには金属材料と新しい比較ツールが含まれており、400 人を超えるユーザーが効率的に材料を選択できるようになりました。
ホール 12.1 のブース B117 では、Replique はヘルスケアに重点を置いたアプリケーションにもスポットライトを当て、ZermecPharma AG と提携して開発された 3D プリントシーリングバルブと、RehamedPower と提携して作成された歩行器フレームを展示します。どちらもヘルスケアと医薬品製造の特定の要件を満たすように設計されています。
Wayland Additive が NeuBeam プロセスで金属積層造形を進化させる
Wayland Additive は、Formnext 2024 で NeuBeam テクノロジーを発表し、ホール 12.0 のブース B139 で Calibur3 金属 AM システムをデモンストレーションします。生産向けに設計された NeuBeam は、強力なプロセス安定性、柔軟性、および詳細なプロセス内監視を提供する安定化電子ビーム (eBeam) プロセスを使用します。 NeuBeam は、ホットパーツアプローチを通じて残留応力を最小限に抑え、粉末の除去を簡素化し、幅広い材料に対してカスタマイズ可能な溶解戦略を可能にします。
Wayland の最近の商業的成功は、産業用アプリケーションにおける NeuBeam の有効性を浮き彫りにしています。さらに、新技術責任者のマーティン・ハッセイ氏が 11 月 20 日に「NeuBeam 電子ビーム PBF におけるアクティブ電荷中和」について講演し、構築時間、安定性、粉末形態の進歩について説明します。
△Calibur3金属積層造形機。画像はWayland Additiveより。
AM-Flow が精密製造向けの改良されたインライン品質管理を導入 オランダの 3D プリント後処理および自動化企業であるAM-Flow は、ブース H12.1、C19 で、従来の製造環境と付加製造環境の両方で正確で自動化されたインライン品質管理を提供するように設計された最新の AM-QUALITY システムを発表します。 AM-QUALITY は 50 μm の精度で破損、反り、表面欠陥などの製造上の問題を迅速に特定し、早期に修正して高い基準を維持できるようにします。
AM-QUALITY は、さまざまな形状にシームレスに適応し、5 秒のサイクル時間で OK/Not OK 評価を迅速に実行し、1 時間あたり最大 720 個の製品を検査できます。 AM-QUALITY は 8 台の高速座標測定機 (CMM) を使用してデジタルソースファイルの正確な 3D スキャンを生成し、生産ライン全体の信頼性を向上させる包括的な評価を提供します。

Wabtec と Nikon の SLM ソリューションが鉄道コンポーネントの効率向上を実証 鉄道機器メーカーの Wabtec は、Nikon SLM Solutions と提携し、SLM 500 マシンを使用した積層造形により、パンタグラフ自動下降装置の生産性と性能を向上させました。
この取り組みにより、 Wabtec は部品の重量を 70 パーセント削減し、生産時間を 50 パーセント短縮し、空気の流れが改善されたことでパフォーマンスを 30 パーセント向上させることができました。 17 個のコンポーネントを 1 つに統合することで、再設計によりブローバイが最小限に抑えられ、信頼性が向上し、ライフサイクルコストが削減されます。ニコンの専門家は、内部チャネルのクリーニングなどの課題を克服するために必要な技術サポートを提供しました。 Formnext の訪問者は、Wabtec および Nikon SLM Solutions の専門家と会い、付加製造によって鉄道の効率と安全性がどのように向上するかを学ぶことができます。
TRUMPF、半導体製造の精度と効率を向上させる積層造形ソリューションを発表 ドイツの工作機械メーカーTRUMPFは、半導体生産の効率と精度を高めるために設計された高度な積層造形技術を展示します。 TRUMPF のソリューションは、3D プリントされた流体およびガスマニホールドなどのイノベーションを通じて、廃棄物の削減、コンポーネントの統合の簡素化、圧力低下や流れによる振動などの問題を最小限に抑え、最終的に機械のパフォーマンスを向上させます。
ナノメートルレベルの精度が重要な半導体業界向けに、 TRUMPF は自動マルチレーザーアライメント (AMA) やリアルタイムの溶融プール監視などのリアルタイム品質ツールを提供し、高価な製造後テストの必要性を減らします。来場者は、より高速で正確な調整を可能にし、高性能製造への取り組みを示す TRUMPF の最新の AMA システムを探索できます。
Creaformが革新的な3Dスキャン技術を披露
3D 測定システムメーカーのCreaformは、ホール 12.1 のブース F79 で高度な 3D スキャンテクノロジーを実演します。 Creaform は、HandySCAN 3D|SILVER、BLACK、MAX シリーズ、Go!SCAN 3D、Peel3D モデルを展示し、これらのポータブルスキャナーが航空宇宙、自動車、消費財などの業界でワークフローを効率化する方法を紹介します。
リバースエンジニアリングや製品開発から積層造形まで、スキャナーは高速で正確なデータキャプチャを実現します。 VXelements ソフトウェアを搭載したこれらのツールは、高品質の結果を保証し、部品の精度と生産効率を向上させます。
Fyous が PolyMorphic 28K スタイリングシステムを発表 シェフィールドを拠点とする製造スタートアップ企業Fyous は、この展示会で新しい高速金型製作システム PolyMorphic 28k を初公開します。このシステムは、28,000 本のニードルを備えたニードルツールを搭載しており、約 20 分でカスタム金型を作成でき、同様の部品の従来の 3D 印刷よりも 14 倍高速です。
0.1mmの精度を持ち、6トンの圧力に耐えることができ、真空成形、複合材レイアップ、ポリウレタン成形などの用途をサポートします。 Fyous の共同設立者である Josh Shires 氏は、3D CAD モデルを使用して金型設計を調整することで、金型を保管する必要がなくなり、コストと無駄が削減されると述べています。 PolyMorphic 28k のデモンストレーションは、2024 年 11 月 19 日から 22 日まで、ブース 11.1、E48 で開催されます。
△FyousのPolyMorphic成形技術は、金型製造のスピードアップに役立ちます。画像はFyousより。
ストラタシス、3Dプリント管理を強化するGrabCAD IoTプラットフォームを発表
3D プリンター OEM のStratasys は、3D プリント操作を簡素化し、積層造形の生産性を向上させるように設計された新しいGrabCAD IoTプラットフォームを、ホール 12.1 のブース D121 で発表します。このプラットフォームは、GrabCAD Streamline Pro および PolyJet J3/J5 シリーズプリンターを使用する顧客向けに最初に提供され、リアルタイムのデータ監視、強化されたリモート診断、包括的なフリート管理を提供します。
GrabCAD IoT の主な機能には、データ駆動型の洞察、予防保守機能、標準ベース (MTConnect) の接続性などがあります。リモートトラブルシューティングと効率的な機器監視を可能にすることでプリンターのダウンタイムを削減し、プロアクティブなメンテナンスをサポートするように設計されており、Stratasys の積層造形におけるデジタル変革と運用効率への取り組みを示しています。

Formnext 2024展示会プレビュー：多数の新型3Dプリンターや新製品が発表される

フランクフルト formnext 2018 3D プリンティング展示会のブースは残りわずかですので、お早めにご登録ください。

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