ホライゾン・マイクロテクノロジーズがマイクロ付加製造技術を発表

ホライゾン・マイクロテクノロジーズがマイクロ付加製造技術を発表
2022年12月、Antarctic Bearは、Horizo​​n Microtechnologiesが、ミクロンレベルの精度でマイクロ導電性積層造形部品を製造できるテンプレートベースの3Dマイクロマシニング技術を発表したことを知りました。



ホライゾンのCEO、アンドレアス・フレーリッヒ氏は、このプロセスにより、ESD対応部品、3Dマイクロ流体、MEMS、光学パッケージングを含む電極や電気接点ピンなどのアプリケーションにマイクロ3Dプリントの汎用性をもたらすことができると語った。このテンプレートベースの 3D マイクロマシニングは、ポリマーマイクロ AM によってマイクロ構造を生成し、その後、そのマイクロ構造に材料と対応する機能を追加する効果的な製造方法です。このようにして製造された 3D 微細構造 (テンプレート) は、幅広い産業分野で使用することができます。このプロセスを可能にする重要な技術はマイクロ付加製造であり、今日では厳しい公差を迅速かつコスト効率よく達成できる、商業的に実現可能なポリマーベースのマイクロ付加製造プラットフォームが多数存在しますが、これらのプラットフォームは樹脂またはプラスチック部品の製造に限定されています。 Horizo​​n Microtechnologies は、独自のポストビルドプロセスを使用して、マイクロ 3D プリントと強化された機能を持つ部品との間のギャップを埋めます。

Horizo​​n は、小型導電性部品と耐環境性部品の製造を専門としています。導電性を導入するために、部品はポリマー付加製造プラットフォーム上で製造されるとすぐに、導電層で完全にまたは選択的にコーティングされます。 Horizo​​n は、狭い溝や下側など、コーティングが最も難しい領域を均一にカバーします。応用分野には、電極、電子センサーヘッド、ESD 安全コンポーネントが含まれます。マイクロマシン加工された 3D テンプレートは金属酸化物でコーティングすることもでき、腐食性の化学環境に適合するコンポーネントを作成し、場合によっては高温や機械的ストレスに対する耐性を大幅に向上させます。たとえば、強力な溶剤や特定の酸用のノズルや 3D マイクロ流体工学など、積層造形による完全な設計自由度を備えています。場合によっては、セラミックやガラス製品も製造可能です。


△ホライゾン・マイクロテクノロジーズ社、小型導電性部品の製造に使用可能な3Dマイクロマシニング(マイクロAM)技術を発表。

●この技術を使用することで、Horizo​​n は製造可能性を維持しながら、ほぼあらゆる形状の電極形状を設計できます。この製造方法は、マイクロ付加製造に基づかない製造ルートと比較して、アクティブ電極領域の 3 次元配置、電極の剛性 (または剛性の欠如)、および電極の電気特性を制御する機能など、より高い柔軟性を提供します。さらに、生体適合性または生体不活性を満たすために、さまざまな導電性材料で電極を作成することもできます。

●ESD 安全コンポーネントを扱う場合、Horizo​​n Microtechnologies は、制御された導電性表面コーティングを備えたコンポーネントを製造し、内部チャネルの複数の曲げ部分をコーティングすることができます。これにより、同社は、ESD 放電を防ぐのに十分な導電性を備えながら、真空装置用の非常にコンパクトで高性能なエンドエフェクタを作成することができます。

●マイクロ流体工学の分野では、積層造形法は、フィルターや外部コンポーネント用のインターフェースを統合したチップを含む、複雑な多段マイクロ流体チップの試作や少量生産に適しています。 Horizo​​n の印刷後プロセスを使用すると、液体と接触する表面をコーティングして濡れ性を改善したり、表面エネルギーを制御したり、導電性領域を導入したりすることができます。



最後に、3D プリンティングは一般的に大量生産技術とは見なされていませんが、電子デバイスや光学デバイスのサイズが縮小されるため、小規模から中規模のバッチ MEMS や光学デバイス ハウジングの生産にとって実行可能な代替生産方法となります。マイクロ AM が提供する高精度に加えて、Horizo​​n 後処理では、赤外線の迷光を減らしたり、電気導体を統合したりするなどして、パッケージの機能性を高めることもできます。

アンドレアス・フレーリッヒは次のように締めくくっています。「長年の研究開発がついに商品化に至ったことは、ホライズンの全員にとって非常に喜ばしいことです。3D マイクロ製造エコシステムにおける製造および設計技術に対する当社の深い理解が、この市場での当社の強みとなっています。当社は、サプライヤー中立の立場でポリマー マイクロ AM 技術のイノベーターと協力し、AM プロセス チェーンに不可欠な追加要素であり、マイクロ導電性部品の革新的な製造を可能にする社内ポストビルド技術ソリューションを開発しています。当社のソリューションから恩恵を受ける幅広い業界の企業と協力できることを楽しみにしています。」

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