NASAの3Dプリント回路が宇宙探査の新たな高みに到達

NASAの3Dプリント回路が宇宙探査の新たな高みに到達
近年、積層造形はカスタマイズ、設計革新、性能向上の能力を備えているため、さまざまな分野で広く採用されています。 3D プリントの応用の可能性を模索している多くの業界の中で、宇宙探査は依然として最前線にあります。
有名な宇宙機関であるNASAは、宇宙ミッションのためのこの画期的な技術の研究開発を積極的に行っています。 NASAのエンジニアたちは最近、学術機関と協力して宇宙の端近くでハイブリッドプリント回路をテストし、3Dプリント技術の開発における重要な一歩を踏み出した。

NASA のワロップス飛行施設から打ち上げられたサブオービタル技術実験キャリア 9 (SubTEC-9) ミッション中に、エンジニアは宇宙でのプリント回路の実現可能性をテストしました。観測ロケットは約174キロメートル(108マイル)の高度まで上昇し、短い飛行の間に貴重なデータを提供した。このテストの成功は、3D プリント電子回路が、強化された機能を備えた小型宇宙船を開発する上での潜在能力を実証し、宇宙探査の新たな機会を提供します。
「3D 印刷のユニークな点は、必要な場所にセンサーを直接印刷できることです。そして、最大の利点はスペースを節約できることです」と、NASA ゴダード宇宙飛行センターの電子工学エンジニアで、SubTEC-9 実験の共同リーダーであるマーガレット サミュエルズ博士は述べています。「約 30 ミクロン (人間の髪の毛の幅の半分) 以下のピッチで 3D 表面に印刷できます。これにより、アンテナや RF アプリケーションに他の利点がもたらされます。」
SubTEC-9 観測ロケット打ち上げ
3Dプリント回路が航空宇宙技術を進歩させる
革新的な 3D プリント回路方式は、スペースを節約するだけでなく、30 ミクロン (人間の髪の毛の幅の半分) という狭い間隔で複雑な回路を作成することもできます。この技術はアンテナや無線周波数部品にも適用でき、宇宙船の設計と性能を向上させる可能性が高まっています。
NASA ゴダード宇宙飛行センターとメリーランド大学物理科学研究所 (LPS) の協力が、SubTEC-9 ミッションの成功に重要な役割を果たしました。これらの専門家は協力して湿度を感知する印刷インクと回路を開発し、最先端技術の進歩における共同作業の力を実証しました。
2023年4月に予定されているSubTEC-9の歴史的な技術試験飛行に先立ち、NASAとメリーランド大学物理科学研究所(LPS)のエンジニアリングチームは、NASAワロップス飛行施設の研究所で、曲げられた金属板を使用したプリントエレクトロニクスの試験アセンブリを実証しました。これはハイブリッドプリント電子回路の宇宙での初飛行となります。 (画像提供: NASA/Berit Bland)
SubTEC-9 ミッションの成功により、さらなる革新への扉が開かれました。エンジニアたちは、宇宙ミッション中、特に太陽などの天体に近づくときに加熱と冷却の影響をよりよく理解するために、宇宙船内に温度センサーを印刷する可能性を研究しています。
NASA とそのパートナーが 3D プリント機能の改良と拡張を続ける中、科学界は将来の宇宙探査における 3D プリントの可能性を熱心に待ち望んでいます。アンテナ接続の改善から印刷された X 線機器の使用まで、その用途は多岐にわたります。詳細については、元のソースをこちらでご覧ください。
宇宙、プリント回路

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